• 现在中美日欧都在争抢下一代百亿亿次超算,国内就有神威、天河、曙光三个项目,其中天河三号预计今年底完成关键技术验证。由于美国已经封锁了对中国的高性能计算芯片的出口,再加上国内自主可控的要求,百亿亿次超算全面使用国产处理器已经不是问题,国内的飞腾公司已经完成了FT-2000 Plus 64核处理器,多核性能将达到了Intel至强E5主流产品的水平。

  • AMD公布了全新的锐龙 AMD Ryzen 5系列处理器,AMD的锐龙 AMD Ryzen 5系列处理全系售价在人民币2000元以内,剑指Intel的酷睿 i5系列处理器。AMD Ryzen3正式迎来了第三位成员,面向主流和入门级用户的Ryzen 3系列,首发两款型号1300X、1200。

  • 当大规模的数据中心出现后,设备、网络等变得越来越复杂。于是乎,为了解决网络问题,从而把“传输”和“控制”层面分开,虚拟网络化出现。何为虚拟网络?本质上,它是把传统网络中的“传输”层面和“路由(控制)”层面分开,把传统的网络基础设备抽象成一个个只具备传输功能的小模块。

  • Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)IP产品可以被嵌入到一款ASIC或者SoC之中,客户通过细化其所需的逻辑功能、RAM存储器和DSP资源,然后Achronix将配置Speedcore IP以满足其个性化的需求。Speedcore查找表(LUT)、RAM单元、DSP64单元和定制单元块能够以灵活的纵列方式组合在一起,为客户的应用创建最优化的可编程功能。

  • 正在香港举行的高通4G/5G峰会上,高通产品管理高级副总裁Keith kressin在接受腾讯科技采访时表示,“加大AI领域的投资,主要集中在提升CPU、GPU和DSP性能这三大方面,从而更好的支持AI。”

  • 随着汽车智能化的不断发展,汽车电子行业有着越来越大的市场。作为NXP在汽车电子上主推的控制器件,MPC系列高性能和高安全性MCU正在逐步提高自身的地位,发挥着更为显著的作用。

  • 《混合信号嵌入式设计实验指南》是基于CVpress公司的可编程片上系统PSoC的设计指导书。本书将唯一一个设计目标一一带温度补偿的风扇控制器,分成12节内容进行详细说明。前6节主要介绍了模拟电路的设计,内容包括:CPU和通用I/O、中断、脉冲宽度调制、三线风扇、转速计、全局输入、集成温度控制器、I2C串行接口。后6节介绍了数字电路的设计,内容包括:模拟地和DAC、比较器、调制、用热敏电阻测量温度、滤波器和系统集成。这些内容的介绍,紧紧

  • 1.1 CPU 的数据通路 模型计算机硬件系统的数据通路如图 1-1。CPU 的字长为 16 位,内部采用 16 位宽的单总线结构,包括运算器和控制器两个部件。为了便于后面的设计,图中还包括了系统总线和存储器,系统总线采用单总线结构,包括 16 位的数据总线 DB、16 位的地址总线 AB和控制总线 CB。主存、外设与 CPU 共用一组系统总线;CPU 内部总线 IB 与系统总线间通过 DR、AR 相联。主存储器的字长也是 16 位,并且按字编址,不能按字节访问。 图 1-1 模型计算机硬件

  • 笔者在设计一项目时采用LPC2458。此CPU为ARM7内核,带512K字节的片内FLASH,98k字节的片内RAM,支持片外LOCAL BUS总线,可从片外NOR FLASH启动CPU.由于代码量较大,程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在运行程序时,需对片外的NOR FLASH擦写的需求。图1为存储部分框图。 图1存储部分原理框图 在设计中,片外NOR FLASH的大小为16M字节。其中2M规划为存放运行程序,剩余的空间用于产品运行日志,告警灯存储空间。因此存在着在程序运行时对片外NOR FLASH擦写的

  • 1理解Thumb-2 首先,让我们从一个看起来并不明显的起点开始讨论节能技术指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集,它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集,并且为原始性能和整体代码大小提供了灵活的解决方案。在Cortex-M内核上一个典型的Thumb-2应用程序与完全采用ARM指令完成的相同功能应用程序相比,代码大小减小到25%之内,而执行效率达到90%(当针对运行时间进行优化后)。 Thumb-2中包含了许多功能强大的指令,能够有效减少基础运算所需的时钟周