• 机器视觉在工业自动化系统中的应用已经有一定的历史,它取代了传统的人工检查,提高了生产质量和产量。

  • 自引入以来,现场可编程门阵列(FPGA)的容量增加了10000倍以上, 性能增加了100倍。 单位功能的成本和功耗都减少了超过1000倍。 这些进步是由工艺缩放技术所推动的, 但是 FPGA 的故事比简单缩放技术的更复杂。 摩尔定律的数量效应推动了FPGA在体系结构、应用和方法方面发生质的变化。 因此, FPGA 已经经历了几个不同的发展阶段。 本文分别总结了发明、扩张、累积这三个阶段, 并讨论了它们的驱动压力和基本特征。 本文最后展望了未来的FPGA阶段。

  • AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM,大大提升带宽并缩小空间占用,NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。 但是,HBM可不仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高达512GB/s的带宽,相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。

  • 在2016年初,机器学习仍被视为科学实验,但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内,机器学习的成长速度超乎外界预期。 DeloitteGlobal最新的预测报告指出,在2018年,大中型企业将更加看重机器学习在行业中的应用。

  • 美国加利福尼亚州圣克拉拉市--2018年1月19日—基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司( Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备(ATE)测试,验证了Speedcore测试芯片的完整功能。

  • 高云半导体科技股份有限公司在上海发布了一款具有中国自主知识产权的FPGA芯片及配套平台化产品,这也是中资公司收购美国FPGA厂商莱迪斯(Lattice)告吹后第一次亮出国产“名片”,意味着国“芯”家族多了一位中国造的“万能”成员。

  • 美高森美 公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用于太空应用的CQFP行业标准,具有352个引脚,相比更多引脚数目的封装,其集成度成本效益更高,并且是唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。

  • “到 2020 年,将会有 500亿个终端联网,远远超过目前的80亿,IP 的流量也将达到 2300 EP/年,” 英特尔可编程解决方案事业部副总裁兼客户体验事业部总经理 Rina Raman 强调,数据中心与终端互连所形成的循环,随着物联网的发展将会逐渐加速,因而网络就必须以更高的速度处理更多的数据,数据中心也需要做更为复杂的计算,以应对更为庞大的数据集,甚至嵌入式终端也需要做很多本地的计算。

  • 英特尔推出一款完备的硬件和软件平台解决方案,旨在加快实现基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的定制化的网络、存储和计算工作负载加速。 基因组学、金融、工业 4.0 以及其他领域的数据密集型复杂应用正在挑战数据中心的能力极限。通过英特尔® FPGA 加速可充分利用并行化硬件卸载功能,最大限度地提高数据中心的性能和降低功耗。

  • 如果你有软件工程师背景,想找一份数字设计工程师的工作,那么你需要做的第一件事就是尽可能早的学习时钟概念。对很多从软件工程师转来的初级硬件设计工程师来说,时钟概念都是一件恼人的事情。如果没有时钟,他们就可以将 HDL(Hardware Description Language,硬件描述语言)转换为一种编程语言,如 $display,if 和 for 循环,如同其他的任何编程语言一样。 然而,这些初级设计师所忽视的时钟,通常是数字设计中最基础的部分。