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平头哥
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平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
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DOIT传媒对话平头哥：突破SSD主控芯片，触发新一轮市场冲击波
2023-12-14
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平头哥半导体携镇岳510亮相2023中国数据与存储峰会
2023-11-30
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平头哥SSD主控芯片镇岳510性能分析
2023-11-22
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平头哥发布首颗PCle5.0 SSD主控芯片镇岳510！4μs超低时、误码率领先行业标杆一个数量级！
2023-11-03
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阿里云倚天实例已为数千家企业提供算力，性价比提升超30%
2023-11-03
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平头哥发布专为云计算的首颗SSD主控芯片镇岳510
2023-11-02
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阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片：镇岳510
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2023-11-01
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2023-11-01
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就在下周！诚邀您参加2023云栖大会平头哥话题专场
2023-10-27
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诚邀您参加2023云栖大会平头哥专场——以芯重塑云存储系统效能
2023-10-23
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