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芯和半导体亮相2023集成电路产业EDA/IP交流会
芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站
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元器件建模与仿真挑战
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芯和发布高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集
芯和半导体连续第八年赴美参加全球设计自动化大会
芯和半导体多项技术演示亮相SFF和SAFE™ Forum 2023
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芯和半导体即将亮相SFF&SAFE Forum2023美国站
芯和半导体正式发布射频EDA解决方案2023版本
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芯和半导体亮相2023上海集成电路行业产教融合大会
