关于静电放电你不知道的知识
浅析多晶硅锭中位错存在的两种来源
FinFET是什么?22nm以下制程为什么要引入FinFET呢?
什么是无定形碳膜?为什么选碳作为3D NAND的硬掩模?
XeF2和SF6可以相互替换吗?XeF2和SF6对硅腐蚀的区别?
光镊optical tweezers是什么?光镊的用处有哪些呢?
浅析功率半导体IGBT及SiC技术的相关知识
用光子连接悬浮在真空中的纳米粒子,并控制它们之间的相互作用
关于光刻胶的关键参数介绍
频率滤波的原理、傅立叶变换与频域滤波以及滤波应用介绍
什么是沟道通孔?沟道通孔刻蚀需要考虑哪些方面?
探讨三种超构器件表面的加工方法
MEMS工艺中快速退火的应用范围和优势介绍
有了2D NAND,为什么要升级到3D呢?
电子束光刻的参数优化及常见问题介绍
波长与波数相互转换的方法介绍
FD-SOI与PD-SOI他们的区别在哪?
可以用铝或多晶硅做栅极材料,是什么原因呢?
芯片内部有多小呢?芯片内部为什么能这么小?
CMOS工艺技术的概念、发展历程、优点以及应用场景介绍