科创板方邦股份董事、首席技术官高强介绍、履历信息

个人简介

姓 名	性 别	出生日期	学 历	国 籍
高强	男	1964	博士	中国
简 历	高强先生，现任公司董事、首席技术官、核心技术人员，1964年出生，中国国籍，有美国永久居留权，获得博士学位，本科毕业于南京大学，理学士；博士研究生毕业于亚利桑那大学，电子工程专业。2003年9月至2007年1月任美国CNMP Networks工程副总裁；2007年1月至2014年1月任美国维信电子高级主任工程师；2014年1月至2014年11月任珠海元盛电子科技股份有限公司副总经理；2014年11月至今担任公司首席技术官，2015年12月至今任公司董事。

持股情况

公司名称	股份类型	持股数量	持股变动原因	截止日期

任职情况

公司名称	职务	任职日期	离职日期	报酬(元)
广州方邦电子股份有限公司	董事	2018-12-05	2021-12-04
广州方邦电子股份有限公司	首席技术官	2018-12-05