如何从印刷电路板中获取最大价值

当谈到电子行业工程师可用的不同材料时，硅已成为明显的领导者。然而，随着产品变得越来越小和越来越强大，每个印刷电路板都被要求做同样的事情，同时包装更有价值的成本。由于功率消耗和散热造成的限制，晶体管达到了无法满足设计需求的程度，因此出现了一个问题。哈佛大学的研究人员正在通过使用称为相关氧化物的量子材料来解决这些问题，这种材料与最好的硅开关相比，能够承受更高的温度。因此，这种材料可以集成到现有的电子设备和PCB制造方法中，以提高高能量应用的生产率。

在印刷电路板的设计中有很多，因此工程师知道一旦制造和组装完成，它将能够满足应用的要求。为了确保您的PCB能够为您提供最大的价值，您应该注意以下内容：

期望的结果

需要的材料

PCB设计软件

所需组件/行业标准或法规

周转时间/PCB制造和组装