从简单的原型到最先进的电子产品,需要设计和制造定制的PCB。 Advanced Circuits广泛的定制PCB制造能力可满足您所有定制PCB制造项目的设计要求,适用于原型制作和量产。我们的定制PCB制造能力支持具有苛刻要求的电路板设计,包括:激光钻孔微孔,腔板,高达20盎司的重铜,焊盘内,微波炉和放大器。 RF板,最多40层等。要查看我们的完整功能列表,请单击此处。
许多不同类型的层压材料的设计能够恰当地满足定制PCB的规定。您选择用于定制PCB的层压材料取决于您的设计和应用要求。 Advanced Circuits提供适用于以下应用的层压材料:高功率放大器,雷达系统,移动通信,复杂微波,高速数字RF组件等。
可用于生产的高级层压材料选项定制PCB包括:
电镀精加工由精确数量的金属组成,放置在未覆盖的外部铜和镀通孔上。设计工程师能够精确地指示和布置表面光洁度,焊点完整性,保质期和产品的合规性。以下是适用于您的定制PCB的PCB电镀表面处理选项:
对于更高级的定制PCB设计,Advanced Circuits提供定制元件和功能。与正确的PCB制造商合作对于使用高级功能准确执行定制PCB至关重要。以下是定制印刷电路板的其他设计特性:
Advanced Circuits拥有行业认证和资格,以满足您的定制PCB要求的苛刻要求。我们的PCB符合IPC-A600 Class 2要求,可满足要求高性能和高性能的专用服务电子设备的要求。延长寿命。此外,我们的自定义规格选项还提供用于军事/航空,医疗和商业应用的高级认证。高级电路符合MIL-PRF-31032,MIL-PRF-55110,AS9100D,ISO 9001认证,IPC 6012 3/3A,IPC 6018 3级认证,ITAR注册以及国防部合同准备就绪。
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