AMCC & UDTech宣布一项战略性合作！

     北京寰龙技术有限公司宣布正式同美国Applied Micro Circuits Corp.（AMCC）建立战略合作关系，为其处理器产品提供面向全球市场的参考设计和产品开发包，同时向AMCC处理器用户提供专业化的开发服务。
     此前AMCC和UDTech于圣地亚哥发表了此项战略合作，详细内容参见http://www.amcc.com/Company/2005/101805b.html
    
    
     AMCC与UDTech携手加速PowerPC®处理器用户的产品开发
    
    
     美国Applied Micro Circuits Corp. (NASDAQ: AMCC) 与北京寰龙技术有限公司宣布了一项战略合作，即为AMCC公司出品的PowerPC嵌入式处理器及相关产品方案提供低成本的评估包和参考设计。双方此项合作旨在加速PowerPC用户的产品研发，能够有效地帮助客户缩短其产品上市的周期。
     在此项合作中，北京寰龙技术有限公司（以下简称UDTech）将为各类AMCC处理器提供低成本的评估包，而AMCC将在全球范围内发行此评估包，使其处理器用户有能力快速完成方案评估的工作，并平稳进入早期的软硬件开发阶段。
    UDTech同时将针对不同的市场应用，为基于AMCC处理器的产品方案提供各类参考设计。这些产品级的参考设计将包括功能完整的硬件平台和开发包，客户可以直接拷贝开发包中现有的软件设计，也可将现有设计作为自身产品研发的起点。此外，客户也可以针对其目标应用从UDTech取得完整的定制化软件方案的授权。
     UDTech从1999年开始，即致力于为中国和日本的大型OEM厂提供高质量的产品定制服务，产品范围包括网络通信设备、计算设备、消费类电子产品和移动终端。立足于丰富的硬件设计和软件开发经验，UDTech能够为VoIP系统、路由器、防火墙、VPN网关、媒体处理网关、IP PBX、可视电话终端、WiFi手机等市场提供强大的技术支撑。
     “我们很高兴宣布此项与UDTech公司的战略合作”，AMCC市场营销副总裁Sam Fuller先生谈到：“我们的战略计划是为大量嵌入式应用提供完整软硬件解决方案，而此项合作正是其中一个关键环节。UDTech的支持能够增强我们作为32位嵌入方案的行业领先供应商的地位。此项合作将使客户基于我们的方案开发最领先产品的能力大大增强。”
     “客户可在全球范围内，通过AMCC和UDTech获得可靠的技术方案”UDTech市场营销副总裁刘一民先生提到：“此次战略合作将为基于PowerPC处理器开发产品的客户提供更高的效率和灵活性”。
     AMCC和UDTech预计将于2006年春季发布第一个评估包。欲获得更多详情，请联系当地的AMCC销售办事处或访问http://www.amcc.com.
    
    
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    关于AMCC
    AMCC向全球提供信息处理、移动和存储的基本构建模块。公司将系统和专门的软件技术与高性能的宽带半导体集成相结合，为WAN（global wide area networks）、PowerPC和可编程SoC架构等嵌入式应用、SAN（storage area networks）、Serial ATA RAID等高速增长的存储市场提供半导体和软硬件解决方案。AMCC总部位于美国圣地亚哥，销售和技术支持办公室遍及全球。关于AMCC的更多详情，请访问http://www.amcc.com.
    
    关于UDTech
    UDTech是IT产品研发、生产和供应领域的专业服务商，可提供产品设计服务或批量提供定制产品，各类成熟的技术方案可显著加速客户的产品研发。公司在嵌入式软硬件开发和产品量产方面拥有全面的能力和丰富的经验，可帮助贴牌产品供应商降低研发风险、降低开发费用以及加速产品进入市场的时间。UDTech总部位于中国北京，在日本东京拥有销售办公室。关于UDTech的更多详情，请访问http://www.udtechinc.com.