集成电路行业知识产权现状

（一）国际▼

美国在集成电路领域专利申请方面较为活跃，从2000年到2017年，专利申请的数量整体趋于平稳，在2002年专利申请数量达到顶峰。每年的专利公开量保持在25000-30000件左右。

图1 2000-2017年美国集成电路产业专利申请情况

细分到各个领域来看，1985年到2017年底：设计方面，美国集成电路专利技术布局中设计技术专利数量位居第一，累计公开专利数量达到495786件。制造方面，累计公开专利93644件，位居第二。封测方面，累计公开数量达到44848件，其中先进封装技术专利数量几乎占一半，显示出先进封装技术创新活跃的发展态势。

1985年到2017年全球主要集成电路企业专利布局十大排名中，韩国三星以26326件名列第一，之后依次是IBM（22876件）、英特尔（18943件）、美光（12459件）、安华高（12387件）、东芝（11796件）、TI（10283件）、瑞萨（10002件）、索尼（9976件）、松下（9790件）。在前20名中，包括美企7家、日企9家、韩企2家、荷兰1家、***地区1家，美国和日本走在世界的前列。在IC insights发布的2017年全球半导体企业销售额排名前20的企业中，有9家上榜。

表1 1985-2017年全球主要集成电路企业专利布局

资料来源：上海硅知识产权交易中心

2019年年初，IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心发布了“2018年全球半导体技术发明专利排行榜（前100名）”，数据范围为2018年1月1日至12月31日，公开的全球半导体技术发明专利申请数量。入榜前100名企业主要来自8个国家和地区：日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家，德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布，其中Samsung以5803件专利位居第一，LG以4057件专利、京东方以2792件专利，分别位列第二和第三。

表2 2018年全球半导体技术发明专利排行榜

（二）国内▼

中国集成电路领域专利数量保持快速增长态势。从2000年起，中国集成电路领域专利公开数量持续保持着快速增长的速度，近四年中国集成电路专利年度公开数量已经超过了美国。

表3 1985-2017年中国集成电路总理总量情况

资料来源：上海硅知识产权交易中心

1985年到2017年，中国集成电路专利总量（包括中国+国外专利权人）达到310656件，其中国内集成电路专利总量为189493件，占比达到61%。2017年中国集成电路专利公开数量为34829件，比2016年件增加4334件。

分领域来看，（包括中国+国外专利权人），1985年到2017年，设计方面累计公开专利192587件，制造方面累计公开专利87184件、封测方面累计公开专利42915件。中国集成电路专利技术分布基本与美国的情况一致：设计技术相关专利数量最多，其次是制造技术、封装测试技术。

分区域来看，在中国集成电路省市排名中，2017年度排名前四的省市集成电路专利公开总量达到了国内总量的55.7%，与国内集成电路产业的主要集聚情况基本吻合，其中，长三角地区（江苏、浙江、上海和安徽）集成电路专利公开数量占全国比例达到33%，这与其在集成电路设计、制造和封装测试的企业较为集中的情况也一致。

资料来源：上海硅知识产权交易中心

图2 2017年中国集成电路专利省市排名

在各细分领域中，广东省集成电路设计技术专利的公开数在国内占据领先优势，北京地区紧追其后；上海的集成电路制造技术专利公开数在国内占据领先优势；江苏省的集成电路封装测试技术专利公开数在国内占据领先优势；与上述地区集成电路相应行业优势基本吻合。

表4 2016-2017年分细分领域集成电路专利数量区域分布情况

资料来源：上海硅知识产权交易中心

在集成电路布图设计专用权领域，从2001年10月1日至2016年12月31日公告中，在我国登记公告的布图设计总计12778件（包括国外的企业和个人在我国登记的所有布图设计专有权），2016年公告的全国集成电路布图设计专有权总量达1918件，其中我国大陆企业及个人拥有的布图设计专有权1788件，占总量的93.2%。中国香港地区企业拥有的布图设计专有权5件，占总量的0.26%。国外企业拥有的布图专有权119件，占总量的6.2%。2016一年，上海相关专利数量占全国总量的24.9%，位居全国第一。广东（19.8%），江苏省（10%），浙江（7.1%），北京（6.6%）。排名前5地区占我国大陆申请总量的68.3%。

2016年数量整体较2015年有所提高，只有北京地区布图登记量下降，其他省市地区的布图设计专有权数量都趋增长态势。2016年涉及的产品，包括MOS，Bipolar，BI-MOS，Optical-IC等。MOS所占比重最大，有1510件（占总量78.7％），其次Bi-MOS，152件（占总量7.9%）。较往年，MOS和Bipolar比重增加，Bi-MOS降低。

2018年，国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请4,431件，同比增长37.3%，集成电路布图设计发证3,815件，同比增长42.9%，持续保持高速增长。

总结来看，美国集成电路领域的专利布局已趋平稳，而中国集成电路领域的专利布局继续保持增长态势，反映了中国集成电路技术创新的活跃状况。国际巨头如三星、英特尔、台积电等，不仅在美国集成电路领域布局大量专利，也积极在中国进行集成电路领域的专利布局。国内企业非常重视集成电路专利在中国的布局，也积极采用集成电路布图设计专有权这一特有的保护手段，但尚需加强在海外的专利布局。