Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置 1)埋孔(Buried Via)就是内层间的通孔,压合后无法看到,所以不必占用外层的面积,该孔上下两面都在板子的内层,换句话说是埋在板子内部的。盲孔(Blind Via)用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子的一面,通至板子的内部为止。
(2)按快捷键“DK”,进入叠层管理器,选择“Via Types”选项卡,进行盲孔设置,如下图所示,添加钻孔类型,如TOP-GND02、TOP-ART03、GND02-ART03。
(3)在放置过孔的时候,设置过孔属性,选择钻孔类型即可,如图所示。
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