看图学pcb排版

PCB加工要求：

■新投（新文件）

□加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期。）

□改版（文件有变动，详见其它说明） 附图 张

☆数 量 20 块 ☆过孔是否覆盖阻焊（漏铜的除外）■是 □否

☆层数/交货日期

☆发板日期 2016-12-15 ☆预计到板日期 2016-12-15

☆尺 寸 130*173mm ☆非金属化孔

☆板 厚 1.6 mm ☆表面涂层■OSP□喷锡□镀金□沉金工艺

☆铜箔厚度内 1 oz外 1 oz ☆加厂家标记 ■是 □否

☆阻 焊 2 面 ☆制作基准 ■E-mail □磁盘 张

☆字 符 2 面 ☆图纸 1 张

☆测 试 ■是 □否 ☆设计软件及其版本 pads9.5

☆拼 板 不用拼板 ☆按键工艺 无

☆板材 FR4-TG170

☆指定厂家

其它特殊说明：

1.全板采用金黄色油

2.所有IC管脚之间应加蓝油桥，所有过孔需塞孔盖油(除了开窗位置的过孔)。

3.板的边缘要求光滑。加厂家标识和生产日期。

4.阻抗说明见下文

下图绿色高亮USB2.0,USB3.0线做90欧姆差分阻抗

以下图中绿色高亮射频线需要做50欧姆阻抗，（走线为TOP层，参考层为L2层）

下图绿色高亮差分线做100欧姆差分阻抗

DDR单端走线需要做50欧姆阻抗

如下图所示的U8芯片中心位置分别有一个直径为3mm、2mm的机械孔，孔壁不需要镀铜，该孔也不需要塞蓝油。

叠层参考模型

最终出来的效果