导热硅胶片厚度对电子产品的散热影响有多大？

现代电子产品的使用当中，发散问题已经是极为严重。为了保证运转效率，就需积极努力解决散热问题。比如在PC当中，为了解决CPU的发热问题。通常都会在散热片和CPU之间加入导热硅脂，时至今日随着科学发展，电子产品运行速度越来越快，散热仍然是各厂家在努力进行解决的一大问题，如今广泛使用的是导热硅胶片，它被称为新一代的导热新科技，一上市就展现了替代硅脂的可能 性，对于它的选择主要是由厚度决定！

一、厚度将直接影响热阻系数：

热阻系数指的是传热过程中，它所遇到的阻力。从字面上讲阻力越小导热力越强，早期PC上用到的导热硅脂的热阻系数就非常低，因此极受各厂商的欢迎，但硅脂大的问题是长时间的使用后，可能会干掉，导热硅胶片厚度决定了热阻系数的大小，但这里要说明，并不是导热硅胶片越薄导热性能就越好，对于薄厚的选择，主要还看具体的散热对象。

二、厚度不相同，价位也就不同：

导热硅胶片有收缩性，因此在某种程度上讲，对于电子产品也起到了一个防震的作用，它既能够抗震又能够将多余的热量给导出去。导热硅胶片厚度不同价位也不同。电子产品在选择导热硅胶片时，要根据实际情况来决定选择厚度，过于的厚与薄都会造成相应的浪费，通常厚度选择的范围很广，在0.5mm-1.5mm之间，厚度不同决定传热路径的长短，更决定了热阻系数的大小以及价位。

三、厚度将决定整体结构设计：

在当今时代里，电子电路的设计越来越复杂，电路集成化越来越高，但也正因为这样，导致一块电路板上会有许多不同大小的芯片，它们尺寸电压各不相同，散热也不相同，更不要说因此造成了电路板整体散量散发不均匀的问题。导热硅胶片想要服务好这么复杂的电路，每一个芯片上硅胶片厚度的选择都应该是具体对待，而不是用统一的厚度来解决所有的问题。导热硅胶片的厚度对电子产品的散热力其面向市场的价位都有影响，更会影响到产品整体结构设计，不得不说在现代电子产品中，导热硅胶片是重要的组成部分。