这款LFPAK超快速整流器采用紧凑的热效封装，可提供快速开关性能和软恢复。 LFPAK封装是DPAK的绝佳替代产品，其封装性能几乎与电路板空间的一半不相同。它的低调使其成为平板显示器和垂直间隙有限的其他应用的理想选择。该器件在整个温度范围内具有低泄漏，因此非常适合需要低静态电流的应用
| 特性 |
- •新软件包提供检查和探测AfterBoard安装功能
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- 吸收与PowerTemperature Cycling相关的应力的卓越能力
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- 汽车和其他应用的NRV前缀需要独特的站点和控制变更要求; AEC-Q101Qualified和PPAP Capable
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| 应用 |
- 空间受限汽车应用中DPAK的优秀替代方案
- 高温操作的极低泄漏
- 紧凑型便携式消费类应用中的输出整流
- 与感应负载一起使用的续流二极管
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电路图、引脚图和封装图
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