创建PCB的过程非常复杂,涉及从布局阶段开始并最终完成电路板组装的大量步骤。整个过程贯穿规格,电气设计,物理设计,制造以及最后的装配。大多数这些阶段都充满了可能出现错误的可能性。
单独的电路板组装过程包括以下阶段:a)应用焊膏b)拾取和放置元件c)加热/回流焊料d)冷却
在涂敷焊膏的过程中使用激光切割SMT模板不能过分强调。焊膏只需要去到元件必须与金属着陆垫接触的地方。这可以通过焊接模板实现。在焊接屏幕处于正确位置的情况下,流道在屏幕上移动,将焊膏通过孔施加到板上。
基本上模板的工作方式如下:
激光切割SMT模板具有光滑的内部垫壁,有助于释放出色的膏体。它的优点还在于它快速且易于使用并且允许高精度。由于这些模板显着降低了出错的可能性,因此不必重新加工电路板或更换其组件。由于制造电路板所需的时间和劳动力显着减少,因此还具有显着的成本优势。模板使得可以印刷精细印刷设备的事实也是一个额外的好处。因此,模板在提高PCB的整体质量方面有很长的路要走,因为板上的桥接,墓碑或球化的可能性大大降低。
原型模板特别适用于:
在电子装配过程中可以选择多种不同类型的模板。其中一些包括:
通常,模板由不锈钢制成,因为它们的耐用性,但是,由聚酯薄膜构成的模板也很常见。厚度从.005“到.007”不等,大多数模板的尺寸为20“x20”。
从知名制造商处购买定制模板具有以下优势:
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