PCB今天无处不在,它们是大多数电子产品的核心。随着设备日益复杂,PCB因此变得越来越复杂。从柔性到异形,有一系列的PCBS。虽然功能有限的电子设备可以用于单层PCB,但多层PCB的指数增长。根据定义,多层PCB由双面电路板层组成,它们之间具有热保护绝缘。层之间的电连接通过各种过孔发生,导致复杂的多层PCB。
由于应用的复杂性,目前PCB的范围可以从4到12层不等。多层PCB具有许多优点:
尺寸:多层PCB由于尺寸小而具有额外的优势,因为它们很适合使用
轻量级:小型PCB也减轻了重量。这一点尤其如此,因为单层和双层PCB需要多个连接器,这会增加重量,从而限制移动性。
可靠性:通常多层PCB的可靠性高高质量。
耐用性:多层PCB具有高耐久性,因为它们能够承受施加在其上的热量和压力。
灵活性:对于使用灵活构造技术的组件,灵活的多层PCB特别适用于需要一定弯曲的应用。
强大:多层PCB通常具有高密度,具有更大的容量和速度
单连接点:对于单连接点,多层PCB有利于尺寸和重量均为约束。
由于所有这些优点,多层PCB是他更喜欢选择,特别是随着更大的功能和更小的尺寸逐渐成为常态。
所有这些并不是说多层PCB没有任何缺点。很大程度上,与单层PCB相比,多层PCB具有更高的成本和更长的设计时间。多层PCB还需要具有丰富经验的熟练设计人员,因此可以克服与串扰和阻抗相关的问题。在高效设计中可以直接影响电路板功能。多层板也需要增加生产时间,因此需要更低的周转率。
然而,正是它们的改进功能不仅仅涵盖了与多层板相关的许多缺点。至于成本的增加,随着技术的进步,成本只会降低。
然而,即使使用多层PCB,重要的是确保尽可能地使用层数与具有奇数层数的PCB相对。这是由于许多因素,包括但不限于成本效率:
奇数层PCB成本效率低
奇数的成本无效这些层源于这样一个事实,即创建奇数分层PCB的过程始于创建均匀分层的PCB,然后蚀刻掉不需要的层。正如该过程所表明的那样,这会导致大量浪费,从而导致成本效率低下
翘曲
除了成本方面,蚀刻也会产生结果翘曲层。
一面有铜而另一面没有铜,有不同的冷却速度,从而在PCB上产生应力。
蚀刻的作用是它留下两面(一面带铜,一面没有),重量不同,从而增加了电镀不足或过度的风险。
由于上述所有原因,除非有特定的,令人信服的理由,否则不建议使用奇数层。
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