PCB层压板的重要性

目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能层压板。这些新型电路板层压板具有丰富的性能，可以抑制传统的基于环氧树脂的FR4层压板与层压板的阻燃性相关的问题，电子组件温度不再是一个挑战。本文是详细的指南，指出了PCB制造过程中层压板的基础知识。对于各种类型的层压板的短暂驱动，层压板的特性及其重要性以及层压板技术的新发展是它试图强调的。

在简要介绍PCB层压板的重要性之前，让我们首先简要介绍一下电路板层压板的基础知识，以及它们的详细信息。本文将为您提供在确定印刷电路板制造中使用的材料时应具备的确切理解，以及选择适合特定项目的层压板类型。

通过施加压力和热量在所需时间内层压在电路板内部的迹线层中的一叠材料称为PCB层压。这使得它成为单件产品，其与顶部和底部预浸料然后铜箔层压。简而言之，它包括将非导电衬底与导电轨道和从铜片蚀刻的焊盘层压在一起的典型工艺，这有助于通过对印刷电路板的机械支撑获得平滑的电路连接。 PCB制造中使用和加工的基本材料包括覆铜层压板，Pre-preg（树脂浸渍B阶布），铜箔和层压板。这些是通过用热固性树脂固化布或纸的温度和压力层来制造的，所述热固性树脂形成均匀厚的整体件以获得最终的层压基底。

使用纤维材料或布，布与树脂比例和树脂材料决定了层压板的类型。这些层压板可以根据其自由阻燃水平，拉伸强度，玻璃化转变温度，损耗系数，剪切强度，介电常数和反映厚度随温度变化的膨胀系数的要求来确定。

FR-4已成为标准配置，现在被许多新技术所取代，这些技术可提供更有效的电气解决方案。它们由带有环氧树脂的编织玻璃纤维组成，可应用于开关，电弧屏蔽，继电器和螺钉端子。考虑到环境安全的重要性，无卤素电路板层压板正在成为即将到来的创新趋势。聚酰亚胺层压板具有丰富的特性，在高温燃料电池中具有物理柔韧性和高耐热性，在航空航天，军事和电子工业中的需求增加。其中一种用于户外环境应用的坚固层压板具有很好的耐高温条件陶瓷，这被证明是一种合适的解决方案。毫无疑问，当需要高速数据传输时，它可能证明是昂贵的，但它在太阳能项目中具有适用性。薄的印刷电路板层压板用于高频应用，例如在毫米波或微波应用中使用更薄的基板。

在选择最适合您的电子设计和制造项目的PCB技术之前，还应注意当前研究和开发趋势的层压板的性能。具有精确机械，热和电性能的层压材料还应具有足够和坚韧的耐化学性，耐湿性和阻燃性。其他需要注意的特性是箔的耐受性，表面和边缘的耐腐蚀性，精细的表面光洁度和厚度公差，可燃性和吸水性。

归结为我们关注的主要问题，我们为什么在PCB制造中使用层压板有重要的特点？层压板在PCB制造中的重要性包括在动态热反应中获得改进的阻抗控制，低吸湿性，更好的热管理和一致的性能。随着所有电子任务的新发现和不断创新，高频层压板成为PCB技术增长上升的核心因素。