了解PCB清洁的重要性及没有清洁工艺的涂层会导致哪些问题

关于PCB，有很多关于“不干净”过程的讨论。选择无清洁工艺的原因很多 - 从降低每个组件的成本，缩短周期时间以及减少材料处理缺陷开始。此外，由于减少了占地面积，水，化学品等因素，清洁成本降低了额外的好处。

然而，PCB清洁在许多方面都很重要，最重要的是它的功能。如果残留任何残留物，它可以防止电路正常工作。另一个原因是由于没有清洁而与下游流程不兼容。例如，在可以均匀分布涂层之前需要彻底的清洁过程。没有清洁工艺的涂层会导致粘附和可靠性问题。

有利于清洁过程的其他一些原因包括：

助焊剂残留导致保形涂层失效。

助焊剂残留使得目测QC检测难以进行

高压系统中的助焊剂残留是一个主要问题

助焊剂残留使得故障排除过程非常困难

一旦确定需要清洁，清洁过程需要保持一致。有一些工具可用于测试清洁过程的效率，例如用于现场测试的离子污染测试仪。

随着电子元件变得越来越薄，一个主要问题需要加以防范是湿度敏感。在使用水溶性助焊剂或残留助焊剂残留物并且将其洗掉是必要的情况下，重要的是适当干燥以使组件受到保护免受潮湿并因此损坏。事实上，不仅仅是清洁和干燥，还需要一个烘烤程序。

IPC-1601提供完整的烘焙表格指导。电路板在没有烘烤的情况下的开放时间实际上取决于电路板所处的环境。决定是否需要烘烤程序的另一个因素是是否使用在线或批量清洗器进行清洗。如果有可能夹带水的区域，则需要烘烤过程。已知水分被截留在连接器引脚内，IC和其他这样的组件下面。如果不进行烘烤过程，则可能发生的是被困水分会影响可靠性，并且在电气测试的情况下也会产生偏斜测试结果。烘烤的需要也受到所用干燥系统类型的影响。通常，如果使用气刀，则需要烘烤的机会很高。另一方面，如果使用对流加热技术，则需要烘烤的机会显着降低。

干燥过程还取决于用于制造PCB的材料类型。洗涤过程的热分布也会影响PCB吸收多少水。板越疏水，它吸收的水就越少。如果选择洗涤系统使得电路板温度稳定增加，电路板可能会变得更加疏水。

这并不是说在任何时候都应该放纵烘烤过程。事实上，过度烘烤本身存在很多问题，并且可能导致装配中的缺陷。随着氧化速率随着热量的增加而增加，它会影响焊料的润湿作用。

是否有可能测量PCB吸水率？

确实这是最简单的方法之一这样做是为了在干燥之前和之后称重板。实际上可以使用重量差来达到最佳的预烘烤温度。

为了确保吸收的水分得到充分照顾，最好将电路板堆放在机架中，四小时当然取决于电路板的厚度。它们最好不要一个堆叠在另一个上面，因为这会使干燥过程变得困难。在干燥过程后，需要将板小心地存放在袋子或干燥箱中。袋子需要真空密封，以便相对湿度低。

如果需要在清洗后烘烤，需要在105摄氏度的温度下进行2-4小时。或者，如果工艺进行8到24小时，65度的温度也是理想的。

尽管增加了“无清洁”声称，但易于清洁助焊剂和焊料，因此需要一小时。