5个导致PCB故障的常见错误

现在大多数电子和电气设备都是不可或缺的一部分，印刷电路板（PCB）基本上由连接在一起的不同组件的铜迹线组成，以创建一个复杂的电路迷宫。 PCB的重要性可以直接通过其设计或装配中的任何错误都会影响最终产品的性能和输出这一事实来衡量。无论您是为小型电气公司还是全球技术巨头制造PCB，在PCB组装过程中都会出现大量并发症和挑战，严重影响最终产品的质量。就PCB组装而言，平稳协作是必须的，所有利益相关者，包括设计师，工程师，制造商和制造商需要共同努力，以确保装配过程顺利进行并且没有错误。有缺陷的PCB组件最终会使组织在声誉损失和退货交付方面付出沉重的代价。

在任何工艺步骤中都存在PCB组装过程中出错的可能性，可能是结果技术设计本身存在缺陷，或者可能是操作错误的产物。虽然PCB组装过程中可能有任何数量或原因导致错误，但以下是导致PCB故障的最常见错误中的5个。

Flex的开裂
当陶瓷芯片电容器上的过度应力导致PCB在通过时过度弯曲时，使用柔性开裂术语。陶瓷片式电容器设计用于承受特定负载，当PCB产生的负载超过其最大容量时，会对陶瓷芯片电容器产生应力，从而导致PCB弯曲。在设计阶段使用相同或类似的负载级陶瓷芯片电容器非常重要，以确保电容器不会受到应力并导致PCB弯曲或破裂，最终导致PCB性能故障。

无明显极性
组装PCB需要许多不同的组件，如电池和二极管，其特点是极性。标记每个单独组件的极性对于使装配工程师轻松区分阳极和阴极非常重要。如果极性没有清楚地标记或者标记错误，则在PCB组装过程中极有可能将错误的极性连接到错误的端子。 PCB中的短路通常是由极性和端子之间的错误连接引起的，甚至可能导致电路爆炸，或者至少导致PCB上的某些元件被完全破坏。

铜到边缘间隙不足
Coppers高导电性能使其成为电气和电子PCB中的理想金属。然而，作为金属，铜也非常容易腐蚀，如果铜层暴露在环境中则会发生腐蚀。这就是为什么PCB组装中使用的铜通常涂有其他材料，如塑料，以防止腐蚀。但有时在修整印刷电路板的过程中，铜涂层也会被修整，导致下面的层暴露在环境中，增加了腐蚀和PCB故障的可能性。通过确保电路板边缘和铜边缘之间的空间（也称为内部间隙或铜到边缘间隙）遵循特定的质量标准，可以轻松避免这种错误。

电镀间隙或空隙
PCB组装过程的一个重要部分是电镀沉积工艺。该过程用于在电路板上钻孔，通过该电路板可以将电力从电路板的一端传送到另一端。一旦钻出孔，就在板上和沿着孔壁添加薄的无电铜层，其作为后续层的基础，用于蚀刻印刷电路板。沉积过程中的错误可能会导致镀铜孔，从而阻止电流通过孔，导致整个PCB失效。

元件不对中
印刷电路板上的每个元件都有一个特定的着陆点。有时，在焊接过程中，元件通过将自身附着在熔融焊料上而从其目标位置移位。未对准的元件可能会破坏通过电路板的正常电流，从而导致整个PCB发生故障。只有在组装过程中错过整个组件导致系统故障的情况。

结论
PCB组装需要技能和专业知识，但即使这样，也有范围除非您在PCB装配过程的每个阶段都采用了足够的质量控制措施，以确保装配中的一个小错误不会导致整个产品出现故障。