控制/MCU
表1 状态寄存器的结构 | |||||||
PA2 | PA1 | PA0 | TO | PD | Z | DC | C |
D7 | D6 | D5 | D4 | D3 | D2 | D1 | D0 |
下面我们介绍各位的意义。 [1].C(D0):进位/借位标志位。在执行ADDWF和SUBWF指令时,最高位产生进位或借位时,C=“1”,在减法采用补码运算。 [2].DC(D1):辅助进位位。当执行ADDWF和SUBWF指令时,低4位产生进位或借位时,DC=“1”。 [3].Z(D2):零标志位。当算术操作结果为0时,Z="1"。 [4].PD(D3):低功耗标志位。上电或执行CLR WDT指令时,PD=“1”。执行SLEEP指令时,PD=“0”。 [5].TO(D4):WDT溢出标志位。当上电或执行CLR WDT、SLEEP指令时,TO=“1”,WDT溢出时,TO=“0”。 [6].PA0,PA1(D5,6):程序存储器页面选择位。对于PIC16C56单片机,PA0是程序存储器页面选择位。PA1是通用读写位。在PA=0时,选择0页面,即000H-1FFH。PA0=1时,选中1页,地址为200H-3FFH。 对于PIC16C57/58单片机,PA0、PA1是程序存储器页面选择位。它们的值从00-11H分别选中0-3页,即地址为000-1FFH、200H-3FFH、400H-5FFH、600H-7FFH。 [7].PA2(D7):通用读写位,未使用。 在复位时,PA2,PA1,PA0被清“0”,上电或执行CLR WDT指令时,TO、PD都被置“1”,这两位的变化如表2所示。上电复位时,Z、DC、C标志位状态不定。在其它复位情况下(如WDT溢出)Z、DC、C状态不变。上电复位TO、PD的状态见表3。 |
表2 事件对TO、PD标志位的影响 | |||
事件 | TO | PD | 说明 |
上电 | 1 | 1 | 不影响PD标志位 |
WDT超时溢出 | 0 | X | |
SLEEP指令 | 1 | 0 | |
CLR WDT指令 | 1 | 1 |
表3 复位后TO、PD标志位的状态 | |||
TO | PD | 复位原因 | |
0 | 0 | WDT超时溢出使SLEEP唤醒 | |
0 | 1 | WDT超时溢出(不在SLEEP状态时) | |
1 | 0 | MCLR加低电平使SLEEP唤醒 | |
1 | 1 | 上电时 | |
X | X | MCLR加低电平 |
ADDWF指令后,进位位C=1表示产生进位,执行SUBWF指令后,进位位C=0表示借位,执行ADDWF或SUBWF指令也将影响辅助进位位DC状态。DC表示低半字节到高半字节的进位和借位。 |
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