无铅ROHS兼容PCB组装流程的10个最重要原因

欧盟委员会（EC）发布的ROHS指令于2006年7月1日生效，这使得PCB组装和制造工艺发生了重大转变。 ROHS是限制有害物质的首字母缩写词，其目的是大幅减少有毒物质在电子电气产品制造和组装中的使用。 ROHS指令专门禁止含有超过下列六种有害物质中任何一种指定含量的电气和电子产品   铅   Mercury   镉  六价铬   阻燃PBB   阻燃剂PBDE

ROHS自7月1日起成为法律， 2006年并授权欧盟成员国拒绝含有任何上述有害物质的电子和电气产品，其数量大于规定数量。

遵守ROHS指令要求PCB装配过程发生重大转变。这主要是因为ROHS指令要求组织参与PCB组装过程，以确保指令中指定的任何有害物质都不会用于任何组装过程，包括电路板，焊接和组件。例如，提供PCB组装服务的组织几十年来一直使用铅基焊料，新指令要求他们将其工艺转变为在电气和电子工业中使用的印刷电路板的设计和组装中包括无铅焊接。此外制造的大多数电路板都涂有包含铅和锡的表面处理，也需要更换为无铅，以确保符合ROHS标准。

现在变得更加迫切需要组织建立一个不仅无铅而且符合ROHS的PCB组装工艺。原因从立法到环境以及财务。以下是组织应该主动规划无铅ROHS兼容PCB组装流程的10个最重要原因

如果您是向欧盟提供的PCB装配服务提供商，那么您需要在装配过程中确保符合ROHS，以便在欧盟开展业务。这是因为进入欧盟的任何电子或电气产品都需要符合ROHS标准的物料清单以及使用符合ROHS的技术。

即使您在欧盟没有业务，最好是积极规划建立符合ROHS标准的无铅PCB组装工艺，因为几乎所有主要国家和州都已经在制定法规，限制在工业过程中使用危险和对环境有害的物质。

RoHS的引入有助于减少环境浪费，特别是在第三世界国家，最终成为大多数电子废物的倾倒场。

与铅合作相关的健康和责任风险已成为立法的主要原因通过限制在许多行业使用铅。在PCB组装过程中，工人在接触焊膏时对健康造成的健康风险导致了无铅PCB组装的发展。无铅PCB组装环境可以消除工人的健康风险，降低组装过程中组织的责任。

通过使用无铅焊接，PCB设计人员已经能够简化电路板的设计这本身就是印刷电路板尺寸突破的主要原因。更简单的PCB布局使PCB制造商能够组装和制造更小的电路板，这是他们之前一直在努力做的事情。组装较小印刷电路板的能力导致推出更快，更小的手持设备，如平板电脑和手机。

使用无铅焊接的另一个重要原因是它可以装配印刷电路板时，应采用精密，紧密堆积的间距元件，例如半导体工业所需的元件。

使用无铅装配的一个主要问题是可靠性问题，因为没有共同点标准管理无铅焊接。但事实证明，这些担忧是没有根据的，因为自从ROHS标准出台以来，统计数据显示欧盟地区的错误和客户投诉减少了。

无铅焊接使得大规模组装更小更紧密的印刷电路电路板比以前更快，更便宜。这使得使用符合ROHS标准的无铅装配工艺的企业能够显着节省成本。

此外，使用无铅，符合ROHS标准的PCB装配工艺的公司能够将其作为一个大卖点，同时投放到

无铅和ROHS兼容也提高了您在全球环境中竞争的能力。