印制电路板可分为哪些应用种类，有何特点

印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多，主要有两大类：有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂，烘干后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板又称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminations， CCL），无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

板的绝缘及强化部分作分类，常见的原料为电木板、 玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。 而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维不织物料以及环氧树脂 树脂组成的绝缘预浸渍材料（prepreg），再以和铜箔压制成铜箔基板备用。

印制电路板根据制作基板的介质材料的刚柔不同分为刚性印制电路板、柔性印制电路板和刚-柔印制电路板。刚性印制电路板是指在不易弯曲的基材表面上覆铜箔层压制成的印制电路板它要求平整，具有一定的机械强度，能够起到支撑作用。柔性印制电路板是指在柔性基材表面覆铜箔层压制成的印制电路板，它散热性好，超薄，既可弯曲、折叠、卷绕，又可在三维空间任意移动和伸缩，因此可形成三维空间的立体线路板示。

刚性印制电路板和柔性印制电路板结合起来形成刚-柔性印制电路板，它主要用于刚性印制电路板和柔性印制电路板的电气连接处。

印制电路板根据覆铜箔的层数不同分为单面板、双面板和多层板。单面板是指绝缘基板表面只有一面覆有导电图形的印制电路板。双面板是指绝缘基板的两面都覆有导电图形的印制电路板，即制电路极两面的导体通过焊盘和过孔进行连接。多层板是指一层铜箔一层绝缘基板交替粘接而成的印制电路板。若是四层铜箔，则称之为四层板，若是六面覆有铜箔，则称之为六层板，板层之间的电气互连通过焊盘、通孔、盲孔和埋孔等来现。大部分的主机板都是4-8层的结构， 目前国际最高水平可以做到近100层。

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