印刷电路板的焊锡问题及后期处理工作要做什么

印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，那么该如何解决呢？有以下方法可以解决。

电路板短路：当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。

焊锡后锡点灰暗无光泽：焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。电路板焊接。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽。

冷焊焊点看似碎裂、不平：大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动，只要重新加热即可解决，此外，还需检查机器运行是否平稳、正常。

焊锡后锡点表面呈粗糙：锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲，焊锡里面本身含有各种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。

焊点颜色呈黄色：焊点颜色呈黄色是常见问题，很多人都不知道什么原因。当焊锡出现颜色时一般都于温度有着相当大的关系。当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度调整合适的作业温度。

局部粘锡不良：这种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良。

电路板焊接的后期处理环节同样也是非常重要的，所谓善始善终，前面所做的工作仅仅是针对某 一类器件来进行描述的，并没能从整体的角度来把握。只有做好了这一环节的工作，才可以保证电路 板焊接的完整性。总结一下，电路板的后期处理工作主要有以下几点：  

1、 依据元件清单核对元器件，确保所有元件焊接位置正确。   

2、 确认钽电容、二极管、蜂鸣器、钽电容等有极性要求的元器件焊接正确。 

3、 确认集成电路、接插件等多引脚元件引脚排列标识同电路板上对应标识一致。 

4、 优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。

5、 用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美观，无锡粒、无污垢。

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