背钻孔的优点及在工艺方面有哪些难点

　　一、背钻简介

　　背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

　　背钻（backdrilling）即是铜通过二次钻孔的方式将PTH孔内的没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段（Stubs）去除，此Stubs 会对信号造成传输的反射、散射、延迟等使信号失真。

　　二：背钻孔的优点

　　1）减小杂讯干扰；

　　2）提高信号完整性；

　　3）局部板厚变小；

　　4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

　　三、背钻制作工艺流程

　　a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；

　　b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

　　c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

　　d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

　　e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

　　f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

　　四、背钻工艺重难点

　　1、背钻深度控制

　　背钻是利用钻机的深度控制功能实现盲孔的加工，其公差主要受到背钻设备精度和介质厚度公差的影响，除此之外其精度容易受外界的影响，如钻刀的电阻大小、钻刀刀尖角度、盖板与测量单元接触效果，板的翘曲度等，因此生产时需要注意选择更为合适的钻孔物料及钻孔方法将其精度控制到最佳。

　　2、背钻精度控制

　　背钻孔是在一钻的孔径上二次钻孔形成，二次钻孔的精度至关重要。板子涨缩、设备精度、钻孔方式、钻咀大小等都会影响二次钻孔重合精度，这对于PCB厂家的后工序品质控制是至关重要的。

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