替代G579桔红色导热硅胶片-高可压缩性且柔软有弹性

导热硅胶片TIF148SG-30-25E系列是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热硅胶片产品特性：

1、可提供多种厚度选择

2、良好的热传导率：3.0W/mK

3、带自粘而无需额外表面粘合剂

4、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

导热硅胶片产品应用：

1、通讯硬件

2、RDRAM内存模块

3、微型热管散热器

4、高速硬盘驱动器

5、便携式电子装置

6、散热器底部或框架

7、汽车发动机控制装置

8、半导体自动试验设备