关于欧盟项目TARANTO的分析和介绍

欧盟项目TARANTO于2017年立项，XMOD也有幸成为其中的一员。项目的目标很明确，打破下一个BiCMOS技术平台发展的技术障碍，允许提高HBT（异质结双极晶体管）的性能，并且具有更高的集成度。这种新一代的晶体管HBT将是满足高速通信系统和智能系统集成所需的高数据速率，以及将用于未来全自动传输系统的智能移动性系统的关键因素。

该项目的主要目标是开发晶体管HBT，它提供了非常高密度CMOS工艺的高最大频率（FMAX：600 GHz）：130／90nm的IFX，55／28纳米的ST，而IHP将在项目上实现700GHz的最大频率并保持IFX和ST-BiCMOS工艺兼容。项目联盟聚集了价值链中的主要欧洲玩家，这些应用以非常高的频率，从实验室到工业应用，从而确保最高的科学水平和能力来验证并进行适当的演示工作。

项目总花费 4300万欧元（3亿人民币），时间从2017年4月到 2020年3月，跨度3年。每个成员的花费在预算中公开，非常明确。如果有出入，会在后续的项目中给与调整。这些费用是公司接项目的成本费用，凡是参与这些项目的公司会通过各个国家的税收调节等手段让公司在总的收入上减税，最后不会吃亏。参与伙伴总共30个左右，主要来自法国，德国，奥地利，意大利，比利时，希腊等。其中的工作分配也是非常鲜明，工艺，仿真，模型，封装，测试，应用，系统以及项目协调组织等各家公司，科学院所和学校，正所谓集众家之所长，基础的搞基础科研，应用的搞应用，设计的搞设计，互相帮衬，至于市场，项目立项本身基于市场需求，所以目标明确。下图是一些成员获得的项目经费：

其实这个项目的设立，不是空穴来风，回顾SiGe HBT高频应用的平台, 从DOTSFIVE，DOTSEVEN， CT209-RF2THZ SISOC等欧盟项目的前期工作来看，走到这步，已经经历了10多年的积累，所以在上述的各个领域获得了很多的Know-How和优秀的产品，比如Infineon的77GHz雷达芯片和博世的雷达防撞系统等。 其中也不乏创新公司通过欧盟项目，逐渐成长壮大起来，比如Silicon Radar，Micram 等产品设计公司。

半导体产业链很长，每个产品牵涉很多知识，所以XMOD也一直通过在参与欧盟项目的同时，把那些愿意把技术和产品转移的公司引入国内，一方面可以弥补国内某些领域的短板，另一方面可以等国内高频工艺线成熟直接上线生产出自己的产品，前期的引进和交流是为了以后少走弯路，节约时间。目前也有前瞻想法的国内技术平台，已经或者准备去欧洲开辟联络窗口，我觉得是不错的方向，毕竟欧盟项目很多，牵涉面非常广泛，所以，国家有意识的引入一些对自己有帮助的欧洲公司，给与扶持和帮助，那么通过点带面的初步合作， 也许在某些方面能迎头赶上，减少差距。 每年举办的MOS-AK中国器件模型国际会议，也是朝着这个目标在前进。

前段时间一直在想，如何把欧洲好的工艺引进来，其实这不是让欧洲企业来占领中国市场，而是给国内企业锻炼的机会。毕竟只有通过实践，才知道自己缺什么，哪些没有想到。对于掌握国家项目资金的专家，也可以学习欧盟项目的做法，从市场上寻找最强的项目帮手来让自身的产品更富有竞争力，同时也积极培育那些小而美的公司，使他们能够茁壮成长。 

中兴通讯事件，汉芯事件也好，走过的路，获得的是经验和教训，如何真正拥有制造中国芯的生态圈，路还很长，虽然有很多挫折，但是少犯同样的错误是我们半导体人应该而且必须做的。