关于欧盟SUCCESS研发项目的方案设计分析

SUCCESS研发项目始于2009，并于2013完成，通过欧洲甚至全球合作伙伴的努力实现了市场应用的产品。研发项目目标非常明确， 硅基，超紧凑，成本效益的毫米波传感器系统设计，开发一个技术平台和最佳实践设计方法，使硅毫米波传感器的高产量应用得到突破。        

在这个项目中，实现了以下几个突破：

1.  硅技术（CMOS和SiGe）已经取得了巨大的进步，并且向更高的器件截止频率迈进。如今，所有的RF元件毫米波传感应用高达120 GHz的，可以在先进的SiGe BiCMOS技术，甚至在纳米级CMOS实现；            

2. 单片集成的数字基带处理器，数据转换器，和毫米波电路在同一芯片上制造的完整的毫米波传感器电子产品的成本远远低于一欧元； 

3. 毫米波无线电波可以形成毫米量级大小的天线，甚至天线阵列变得足够小可以封装在IC里。因此，完整的小型化毫米波传感器系统，可以使用SIP的方法（mm Wave SiP）实现。

可能的市场应用是：   

遥感传感应用，如工业传感（距离，速度，材料特性）， 公共和私人安全（运动探测器，甚至behindwall PAPER）， 汽车（车轮悬架测量，行人安全），   更换廉价的超声波传感器（距离测量） 。

SUCCESS项目成功汇集了有特色的技术公司和优秀的学术机构，涵盖了电子系统开发链的所有步骤。 这包括半导体工艺技术提供商（ST，IHP），无晶圆设计公司设计(SiliconRadar)的毫米波雷达以及数字设计（evatronix），组装封装公司（Selmic），系统开发商（博世），卡尔斯鲁厄技术学院和多伦多大学 。

在SUCCESS项目的基础上，更多应用也慢慢衍生出来，下面图片的就是项目衍生出的最新芯片开发和进展。

从SUCCESS项目的成功来看，国内半导体产业发展更应立于市场，产业基础来推动，结合各家半导体关联企业强项资源，才能拥有优秀产品。