关于IEC 61000-4-2下的ESD的性能分析和应用

有的时候，ESD的指标要求在产品设计中难以满足，所以很多客户一般得出结论，在物理上是不可能实现的。在这篇报道里，我们向大家介绍公司如何帮助许多客户走出面临的困境。     

例如，顾客必须根据IEC 61000-4-2标准对模拟开关的应用保证 8kV的片上ESD保护。在信号路径阻抗不能使用，电容负载预算非常小，总的IC尺寸仅限于一个特定面积的情况下， 几乎没留下硅面积导致ESD设计窗口几乎不存在。 同时，导致项目局势更加不确定的是，这个过程是给客户量身定做的，对公司和客户来说很多都是未知，而市场立即需要IC成品，不能拖延。         

为此，公司创建一个专用的ESD解决方案的测试芯片、涵盖设计窗口，提取表征方法及器件的防静电性能，从而开发新的解决方案来面对手头的挑战。ESD解决方案对于导入产品和制造几乎同时进行， 作为第一步，首先让产品具有正常的操作性能和高ESD鲁棒性的保证。 在第一个硅产品实现通过其性能规格后，但CORNER（边际）分析表明，还是存在大规模生产失败的风险。使用专用的测试结构，我们能够调整设计使其建立在安全边际的商业生产之上。目前， 公司针对模拟开关产品，推出了定制开发的一系列解决方案，已经面向市场。  这些解决方案是公司在十几年的ESD项目中，支持了许多IC设计师实现高ESD的要求而得到的经验，比如：

其中的一些项目也可以在公司发表的文章中获得：

On-Chip ESD Protection Achieving 8kV HBM Without Compromising the 3.4Gbps HDMI Interface

On-Chip ESD Protection with Improved High Holding Current SCR (HHISCR) Achieving IEC 8kV Contact System Level