PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

灌注（flood）和填充（hatch）区别

可以这样来理解:

灌铜（flood）是用来重新给PCB板灌铜或刚Layout好的板子灌铜。而填充（hatch）是用来恢复灌铜，因为PADS软件当你关闭已铺好铜的PCB文件，再重新打开PCB时,看到的文件是看不到铜的，只有铜框，当你想看到你以前铺好铜的文件只要点中填充（hatch）就能恢复你以前铺铜的状态，比如你发一个PCB文件给客户检查你的PCB是否合格，客户为了在不变动你的文件，和不改变铺铜方式情况下，他只要点一下填充（hatch）这个功能，文件就恢复为你铺好铜的PCB完整文件。

备注：

1. 灌铜（flood）一般是在PCB Layout完成后第一次使用，或者PCB有改动（比如设计规则）才重新使用灌铜（flood）来一遍；flood完成后如果没有重大的改动要显示覆铜一般用hatch命令就好。

2. 灌铜（flood）好的PCB保存后，一般都不会保存覆铜，只会保存有铜框，所以你打开一个覆铜好的PCB文件一般要进行Hatch一遍才可以将覆铜好的区域显示出来。

3. 灌铜（flood）和填充（hatch）两个方式的系统执行时间是不大一样的，flood执行起来要好久，而hatch点一下就执行完成了。Flood是重新来一遍(会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则), Hatch则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。

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