关于低PF全贴片大球泡方案分析与了解

随着球泡灯市场竞争的日益激烈，全贴片方案受到了大家的青睐。晶丰明源秉着创新的精神，从客户的核心价值出发，一颗“新芯”应运而生—BP2868XS。

BP2868XS

BP2868XS采用ESOP-8封装，相比传统的SOP8封装散热能力更强，解决了设计中 “热”的问题，它是双芯片设计，安全可靠性高，驱动能力强，基本可以做到DIP封装的两倍，同时它省去了启动电阻和VCC电容，性价比更高，可谓是“小身材，大能量”。

BP2868XS全贴片

优势特点

1、散热好，驱动能力强，驱动能力是DIP封装的2倍；

2、生产加工方便，省生产成本；

3、无VCC电容，无启动电阻；

4、外置防潮OVP功能。

方案应用

测试数据

一、方案应用案例

产品型号：BP2868FS

输入电压：176Vac-264Vac

输出电压：146Vdc

输出电流：380mA

方案应用实物图

二、方案原理图

无需启动电阻和VCC电容，外围元器件简单，ESOP-8封装做全贴片方案，散热能力强。

三、基本测试数据

电气性能测试数据(输入电解2PCS 10uF)

BP2868FS做60W效率可以达到95%，整灯稳态温度为115℃。

BP2868XS

推荐使用范围

一、铝基板全贴片推荐使用范围

在竞争激烈的球泡灯市场，BP2868XS全贴片方案，既可以节省人工成本，ESOP-8封装的散热能力更强，温度可靠性能更好，为您的产品保驾护航。