采用再流焊工艺时导通孔设置

 

 

  

    1.—般导通孔直径不小于0.75mm。

    2.除SOIC或PLCC等器件之外，不能在其它元器件下面打导通孔。如果在Chip  元件底部打导通孔，必须加工埋(盲)孔和阻焊。

3.不能把导通孔直接设置在焊盘上、焊盘的延长部分和焊盘角上。

 

   4.导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线相连，细线的长度应大于0.5mm，宽度小于0.4mm。

   5.采用波峰焊工艺时导通孔应设置在焊盘底部或靠近焊盘的位置，有利于排出气体。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm。