三星Galaxy S10e的拆解步骤、模组信息及总结

在2019年，三星发布了旗下S旗舰系列的“三剑客”Galaxy S10e、Galaxy S10和Galaxy S10+三款机型，作为今年的旗舰三款S10机型的表现都各有亮点，分别针对不同的市场和用户需求推出的。

其中，Galaxy S10e是三款机型中售价最低的，虽然配置上略有缩水，但在核心配置方面依然有着顶级的表现，同时加上小屏优秀的单手操作体验，让这款入门旗舰也依然受到不少用户的欢迎。
       参数配置

SoC：搭载高通骁龙855处理器 7nm LPP工艺

屏幕: 5.8英寸三星Dynamic AMOLED屏丨分辨率2280x1080丨屏占比82.5%

存储：6GB RAM+128 ROM

前置：10MP

后置：12MP广角主摄+16MP超广角

电池：3000mAh锂离子电池

特色：侧边指纹识别 | 反向无线充电 | IP68防尘防水 | 智能可变光圈 | 水碳冷却系统 | 屏下摄像头

从Galaxy S10e的BOM来看，这次Galaxy S10e采用的元器件厂商除了我们常规看到的高通、三星和索尼等厂商外，还有其它的厂商参与其中。例如提供麦克风零件的歌尔声学（Goertek）、音频类芯片的凌云逻辑（Cirrus Logic）和生产无线蓝牙的日本厂商村田制作（Murata）。

可见Galaxy S10e的整机零件供应商类别是十分丰富的，同时也从另一个侧面反映出，除了高通、三星和索尼几大巨头之外，其他厂商的实力及生产的零部件质量也得到了三星这样的大厂的认可。

因此，Galaxy S10e的整机成本也达到了315.92美元，占整机售价的50.66%，虽然Galaxy S10e是S系列三款机型中定位最低的，但元器件堆料依然十分足，可见Galaxy S10e依然是一款很厚道的入门旗舰。
      拆解步骤

拆解前需要先将SIM卡托取下，可以看到卡托带有胶圈用于防水。S10e的后盖为玻璃材质，通过热风枪加热至200度，即可用撬片撬开。

后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜，这块膜的主要作用是通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

背面设有WiFi/BT/GPS天线、主天线/扬声器模块和NFC/MST/无线充电线圈。可见S10e是支持反向无线充电，可为其它机器充电。

取下主板和摄像头模块，发现S10e的光线和距离传感器通过基板来垫高，而USB Type-C接口带有胶圈防水，支持防水功能。

S10e的电池是通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强，拆卸后电池容易发生变形。

然后取下听筒、振动器和导热铜管。此次S10e的导热铜管升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好，而按键软板、耳机孔上也贴有防水膜和防水胶圈。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，其中屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶+中间一层双面胶固定。分离屏幕后再取下按键，这次S10e采用侧边指纹识别方案，需要先拆下屏幕后才能取下。指纹识别模块通过塑料片和金属片固定。
       模组信息

屏幕采用三星2.5D、5.8英寸2280x1080分辨率的Dynamic AMOLED屏。

前置10MP像素摄像头，支持自动对焦。

从左至右分别为16MP超广角+12MP广角主摄，其中主摄支持OIS防抖，并且支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

电池容量为3000mAh，厂商为三星。

主板正面ic信息：

橙色：距离传感器

洋红：光线传感器

蓝色：Samsung-S2MPB03-电源管理芯片

黄色：Maxim- MAX77705C-电源管理芯片

红色：Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB内存

青色：Qualcomm- SM8150-高通骁龙855八核处理器

绿色：Samsung- K3UH6H6-6GB内存

浅绿：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片

暗黄：Skyworks- SKY77365-11-功率放大器

浅紫：Qualcomm-QET5100-包络跟踪芯片

浅红：QORVO-前端模块芯片

浅洋红：Skyworks- SKY78160-11-前端模块芯片

蜡笔绿：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

主板背面ic信息: 

橙色：2颗Goertek-麦克风

青色：Skyworks- SKY13716-11-前端模块芯片

红色：2颗Qualcomm-QDM3870-前端模块芯片

浅绿：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大芯片

洋红：Murata-KM9206121- WiFi/BT模块芯片

蓝色：AKM- AK09918-三轴电子罗盘

黄色：STMicroelectronics-LPS22HH-气压计

蜡笔青：光线传感器

蜡笔紫：STMicroelectronics - LSM6DSO-六轴（陀螺仪+加速度）传感器

绿色：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

暗黄：Samsung-S2MIS01X01-电源管理芯片

浅紫：IDT- P9320S-无线充电芯片

浅红：NXP-80T17-NFC控制芯片

蜡笔绿：Qualcomm-PM8150C–电源管理芯片

浅洋红：Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

浅紫色：Samsung-S2D0S05-电源管理芯片

浅褐色：Qualcomm-SDR8150-射频收发器
        拆解总结

通过拆解可以发现，S10e整机通过20颗螺丝固定，同时屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机孔、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等所有容易进水的地方都经过防水处理，支持IP68的高防水级别。

另外，S10e和S10+结构上最大的区别是S10e采用侧边指纹识别和2.5D屏，屏幕周围贴有一圈黑色塑料边框，起到保护屏幕的作用，而S10+采用屏下指纹识别和曲面屏，屏幕周围无黑色塑料框。

由此可见，三款旗舰机型之间除了售价、外观和配置有所差别之外，机身内部的设计都有差异，但无可否认的是通过拆解后发现三款机型依然维持了三星一贯良好的做工，这点上在三星S系列机型上都是一致的。

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