布线技巧与EMC
1,编辑元器件时会跑位,变层。如252118料号
2,从99SE或98导出的文件,有些圆弧(如禁止布线层表示要打孔的圆弧等)会隐藏,放大才能看见(如245566料号就曾被投诉漏做安装孔),建议在高版本中查看。
3,和库里元器件一样名称的元器件编辑时会替换,导致孔径变掉。如251519文件中的CON1和CON3元器件,建议制板时只留自己建的元件库,将软件自带的元件库删除。
4,不支持不规则八角形焊盘与大于6mm的规则八角形焊盘,可在GERBER文件生光栅时留意查看。
5,99SE中有些半径比较大的禁止布线层表示外形的圆弧,导入低版本时会变形,如下图所示外形的板子252241:
6,半径为1mil的圆弧GERBER不出来(这类圆弧通常标识集成IC的安装方向)
7,屏蔽区较多的PCB文件中,在保存该文件时会有错误提示,且容易死机(针对XP系统)。
8,99SE或98版本的文件中若有斜填充区,导入2.8填充区会变形或GERBER后变成焊盘。
9,高版本的文件放在原点附近导入低版本时,大的圆弧会变形或跑位,导致短,断路等现象(152574)。
10,解锁元器件时,代表此元器件的标识字符会丢失。
11,单面焊盘无论元件面x,y为0,焊盘面为实数,还是焊接面为x,y为0,元件面为实数,在文件中旋转时,单面焊盘会丢失。
12,个别文件在99版本导入2.8时线路会变形。如ZH058的p:\zw\zhm1e.pcb文件。
13,99版本的某些MARK点阻焊已放大,导入2.7时会变掉,建议制板时留意高级属性,如料号252470。
14,元器件的字符原为小写表示,编辑后会变成大写表示。如料号252262中的POWER字符。
15,高版本导入低版本时,个别文件的圆弧半圆会变成整圆(如S025客户的文件)
16,不支持1000mil以上的孔径。
17,不具备金属孔与非金属孔的属性设置。
18,操作过快或误操作时会使周边的焊盘,线路重新组成一个新的元器件,如C007客户的板子出现过这种现象。
19,个别文件用M-T命令移动线条时,线条的另一端有时会跑位。
20,高版本元器件较大,超出可视范围之外时,如导出到2.7版本时,会造成该元器件移位。
21,高版本中的弧长太小的圆弧,导入低版本时会变成一个隐藏的整圆。
22,个别文件GERBER后导入其它软件如CAM350或V2001时 D码会变导致圆弧不光滑或八角形焊盘会旋转一个角度。
如:原文件
GERBER后:
23,常见的如下图所示元器件通常没有阻焊挡点,若处理不当会导致该椭圆形贴片丢失。
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