布线技巧与EMC
本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing)品质。
此间距品质的好坏,须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3.12.2.2节中规定,在直流测试电压200V,历经5秒钟的过程中,其电阻读值之及格标准,就Class 1的低阶板类而言,须在0.5mΩ以上;至于Class 2与3高阶的板类,则皆须超过2mΩ。此种“隔离性”即俗称负面说法之找“短路”(Short)或测漏电(Leakage)。多数业者常将此项电测误称为“绝缘品质”之测试,中外通病均在认知不够清楚,且经常还积非成是。其实“绝缘”(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质而言,而并非表达线路“间距”的制作品质如何。至于铜渣、铜碎,或导电液未彻底洗尽等缺失,均可能造成“间距品质”之不良。业者以讹传讹日久,连最基本的定义都模糊了。
完工电路板出货前之常规电测共有两项,除上述之Isolation外,另一项就是测其线路的连通性(Continuity)。按IPC-RB-276之3.12.2.1规定,在5V测试电压下,Class 1低阶板类的连通品质不可超过50Ω之电阻。Class 2与3高阶板类的连通品质亦须低于20Ω。此项测试亦即负面俗称之找“断路Open”。
故知业者人人都能琅琅上口的“Open Short Test”,其实都只是不专业的负面俗称而已。
专业的正确说法应为“Continuity / Isolation Testing”才对。
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