测试异常及其解决方法

开路﹕
原因1﹕测针有无断﹐弯﹐变形或下陷。
排除﹕用探棒找出该针位置并更换之。
原因2﹕OK线有无压到或断掉。
排除﹕拆下模具检查此类现象﹐若有﹐排除之。
原因3﹕排线有无断掉或信号不良。
排除﹕更换排线
原因4﹕排线有无松脱插反及插错。
排除﹕将排线插紧﹐插正﹐插对。
原因5﹕牛角针有无歪掉或下陷或断掉
排除﹕将牛角PIN扶正或更换
原因6﹕I/O板牛角针有无歪﹐断或下陷。
排除﹕将牛角PIN扶正或更I/O板。
原因7﹕I/O板有无故障
排除﹕更换I/O板
原因8﹕有无假焊。
排除﹕重新点焊直至导电良好。
原因9﹕螺丝锁的方法是否正确。
排除﹕按操作系和统所示重新锁。
原因10﹕开档错误。
排除﹕检查﹐并重新读板。
原因11﹕PCB变更版本。
排除﹕check底片﹐并重新读板。
原因12﹕模具不正。
排除﹕用蓝胶调模。
原因13﹕模具不洁。
排除﹕用毛刷清除﹐包括保护膜。
当测试时遇到开路的时候﹐通常将下降高度增加调整 一点﹐组合加大压力及调整治具延时增加0.5秒就可改善。

微短﹕
原因﹕可能发生问题之零件 (S,C)卡﹐排线﹐扫描箱背板及其它因素(如环境潮湿)
排除﹕
1.固定点。
1>.检查治具探针是否有歪掉。
2>.更换点数微短之(S,C)卡。
3>.更换点数微短之排线。
4>.用吹风机吹点数微短之牛角。
5>.更换扫描箱背板。
2.非固定点。
1>.热压由低压自测直做到高压(次数越多﹐效果越明显)。
2>.环境潮湿将冷气开启﹐温度设定越低效果越佳。
3>.电路板本身潮湿﹐要求客户重新将电路板烘干再测试。

短路﹕
原因1﹕测试针有无弯曲变形。
排除﹕更换测试针。
原因2﹕模具有无异物。
排除﹕将造成短路之异物清除﹐同时用砂纸磨一下保护膜。
原因3﹕测试针短路。
排除﹕用纸将短路之针分隔开。
原因4﹕OK线压到或打线不良。
排除﹕排除OK线压到之情况﹐同时检查OK牛角处之线头是否短路在一起。
原因5﹕排线插错﹐插反。
排除﹕更正排线。
原因6﹕牛角pin歪掉。
排除﹕将牛角pin扶正。
原因7﹕程序错误。
排除﹕check后重新读板。
原因8﹕湿度过高。
排除﹕调空调直至湿度达到规定范围(相对湿度40%-60%以下)。
原因9﹕I/O板故障。
排除﹕更换I/O板﹐直至自我测试正常。
原因10﹕焊线不良。
排除﹕拆下模具重新焊接OK线﹐不使测试针短路。
原因11﹕模具排线湿度过高。
排除﹕更换。
原因12﹕模具不正。
排除﹕用蓝胶调模。
原因13﹕变更版本。
排除﹕check底片重新读板。

微开﹕
原因﹕可能发生问题之零件(S,C卡)﹐排线。
当机台做自我测试﹐出现低阻自我校正错误﹐未更换不良之S,C卡﹐继续做测试﹐测板时即会出现很多微开。