光绘中遇到的问题与解决方法

布线技巧与EMC

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描述

  一、前言  
  
  光绘是一种比较新的生产工艺,它比以前用手工贴图,再照像制版要方便,快捷许多,提高了生产周期,减少了劳动强度。  
  
  二、目前使用的工具软件  
  
  现在我们用的光绘软件,有瑞明公司的V3P软件,和宇之光公司的SEIECAD软件。  
  
  三、两种软件的主要区别:  
  
  V3P软件:只可光绘DOS版本下的*.PCB文件。  
  
  SELECAD软件:可光绘扩展GERBER数据,也可光绘DOS版本下的?.PCB文件,但是当DOS版本下的?.PCB文件有电地层时,SELECAD软件不能光绘出电和地层。  
  
  四、SELECAD软件的在光绘图形时出现的一些问题,问题的解决方法和主要优点:  
  
  (一)出现的问题和解决方法  
  
  1.该软件对弧的处理能力较弱:  
   当光绘的图形中有弧时,要把这张图镜像绘出,绘出后出现混乱。解决这一问题的方法是:在生成光绘数据之前,把弧打散,即把弧改成以线的形式表示弧的方法,这样就不会出现混乱的情况。  
  
  2.绘阴图,无边框的问题:  
  当光绘机光绘一张阴图时,光绘出的图形没有边框。解决的方法是:在生成光绘文件之前,给要绘的阴图左下角和右上角,距边框20MIL处各加一个角标?角标可是线,也可是两个小于8MIL的小焊盘?。   3.SELECAD软件光绘圆形时,不能光绘正确:  
  当光绘的图形为圆时,光绘的软件不能正确的确认光绘图形的边框,可能出现错误。解决的方法是:在图形的左下角和右上角加角标。?方法同绘阴图?  
  
  4.SELECAD软件光绘正八角形时,变大。  
  解决的方法是:把正八角形,改成圆形或把正八角形改成以线的型式表示。  
  
  5.当光绘图形的数据量特别大的时候,可能绘乱。  
  解决的方法是:把数据量大的图形和数据量较小的图形搭配拼图,以减少数据量。  
  
  (二)主要优点:   方便、简单、灵活、直观和生成光栅文件快等优点。  
  
  五、V3P出现的一些问题和解决方法:  
  
  1.不能正确绘出圆图。  
  解决的方法是:在图形的左下角和右上角加角标。(在Board layer层上加8MIL线)  
  
  2.V3P光绘字符层时,字符拉大。只有在光绘之前特别注意。  
  
  六、光绘机常出现的问题:  
  
  1.电脑与光绘的连接的插头有时出现问题。  
  2.当光绘机光绘一段时间时,再生成光栅文件时,出现死机的情况,机器可重新启动。  
  
  七、光绘机的注意事项:  
  
  1.光绘图形之前,提前启动光绘机15分钟以上。  
  2.光绘一段图形后,要检查四路光的光强度。  
  3.光绘机移动时,不可托运,必须抬起移动。  
  4.注意对光绘机的保养。  
  
  八、光绘参数  
  
  光绘机光绘的底片还受到光绘机的精度、温度、湿度和使用时间等因素的影响,底片可能出现放大和缩小的情况。解决这种情况的方法是调整光绘的参数:  
  
  调整的公式为:光绘参数=光绘尺寸/实际尺寸  
  
  大光绘机的参数:  
  X方向0.000236  
  Y方向0.000100  
  
  小光绘机的参数:  
  X方向0.000200  
  Y方向0.000200  
  
  总之,在光绘中,随时都有可能出现这样和那样的问题,我们要根据具体的情况分析问题,找出问题所在,正确光绘出生产底片,并保证光绘出的底片的质量,高质量的底片才能生产出合格的印制板。  
  
  1、输出参数  
  
  
  
  
2、生成光栅文件参数  
  
Change System Options  
Output Resolution (DPI)  
1016    2540  
1200    3058  
2000    4000  
2032    4064  
2400    8000 Film Width (mils):18000  
Film Height (mils):24000  
Left Margin (mils):50Top  
Margin (mils):50  
Horizontal Error:1.000236  
VerticalError:1.000100  
X Mirror Error: 0.000000  
Y Mirror Error: 0.000000  
Min Line Width : 4    
Min Pad Size : 4     
  


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