关于用于智能音箱（扬声器）的TDK产品的性能分析和介绍

随着智能产品的日益普及，人们对于智能设备的追求已经延伸到了各个领域，而智能音箱作为音箱的升级产物，也对人们的居家生活带来了更多的便利，如进行信息查询，点播歌曲，人机对话，了解天气或者是通过智能音箱对一些智能家居设备进行控制等等。

在本篇推文中，我们将根据组成智能音箱（扬声器）的各类功能来介绍TDK的丰富产品，如滤波器、贴片天线等RF产品，运动传感器、电容式压力感器等传感器产品，噪音滤波器、贴片压敏电阻、MEMS麦克风等音频产品、D-Amp LPF用电感器、功率电感器、高频电感器等磁性产品。

01 蜂窝/连接

贴片天线

在无线设备中，设备间的通信所使用的频率是固定的。贴片天线拥有发送并接收必要频率信号的功能。使用了低温共烧陶瓷（LTCC）的TDK贴片天线拥有多样频率种类、形状尺寸、端子结构、规格值等。

相关型号：

ANT016008LCD1575MA1

双工器

双工器用于天线输入输出部位，拥有在收发时分类或混合2种不同频率信号的功能，并且还用于CA(carrier aggregation)电路中。该产品追求小型化与低插入损失，因此还可为高功能化提供支持。同时，其还适合内置于模块中。

相关型号：

DPX165850DT-8132A1

三工器

三工器用于天线输入部，拥有在收发时分类或混合3种不同频率信号的功能，并且还用于CA(carrier aggregation)电路中。

相关型号：

TPX255850MT-7025A1

滤波器（BPF/LPF/HPF）

滤波器拥有仅提取必要频率信号，去除不必要频率信号的功能。

相关型号：

DEA162495BT-1289A1

DEA102700LT-6307A2

平衡器

平衡器拥有将不平衡信号(Unbalance)转换为平衡信号(Balance)，或进行逆向转换，同时还可对阻抗值进行转换的功能。

相关型号：

HHM15107A2 

定向耦合器

定向耦合器为了将功率放大器（PA）的输出增益维持和控制在一定水平，拥有对部分输出进行拾取，并对PA输入进行反馈的功能。

相关型号：

HHM2293A1/TFSC06054125-2113A1X

高频电感器

TDK的电感器分为积层工艺、绕组工艺以及薄膜工艺三种。产品种类丰富，可用于高频电路、信号电路、电源电路等。

相关型号：

MHQ0402PSA0N2BT000

02  显示器

PiezoListen / Powerhap Actuators

TDK的PiezoHapt执行器可瞬时响应，无论在何种领域，可用于穿戴设备、触摸板、屏幕、控制器等需要通过皮肤感觉进行反馈的各类设备中。Powerhap不同于传统电磁解决方案，可在1Hz到1000Hz的整个刺激范围内实现激励。因此无明显的频率或振幅限制，非常适合针对人体机械刺激感受器定制触觉反馈。

相关型号：

B54101H1020A001

PHUA3030-049B-00-000

PHUA8060-35A-33-000

03 传感器

运动传感器

TDK的运动解决方案包括陀螺仪、加速度计、罗盘和压力传感器，在三维空间中检测并跟踪物体的运动，使消费者能够在自由空间内与他们的电子设备进行交互。

相关型号：

ICM-20690 / DK-20789

电容式压力传感器

MEMS电容技术能以最低功率实现超低噪音，获得行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性，TDK-InvenSense气压传感器系列就是基于这项技术开发的。该压力传感器能以±1Pa的精度测量压力差，这个精度可使高度测量差小至5cm，小于一级台阶的高度。

相关型号：

DK-10100 / ICP-10100

04 NFC

NFC天线用磁片

软磁性片材料“Flexield”是由磁性材料和树脂制成的电磁屏蔽材料。可在广频带的频率范围内抑制由电子设备所发出的放射噪音。

相关型号：

IBF15-100DD125X125

用于NFC电路的电感器

通过新开发的铁氧体材料应对大电流，其高精度的层压可应对狭公差，此外，通过采用低损耗材料大幅降低高频损耗，工作温度范围: –55 to +125°C。

相关型号：

MLJ1005W75NJT000

05 音频

噪音滤波器

在音频线（扬声器、耳机、麦克风）中可在抑制声音失真（THD＋N/总谐波失真＋噪音）的同时，发挥较大的抑制接收灵敏度劣化、脉冲群噪音（TDMA/TDD）以及D级放大器噪音的效果。

相关型号：

MAF1005GAD251DT000

贴片压敏电阻

贴片压敏电阻/陶瓷瞬态电压抑制器(CTVS) 是可表面贴装、用于瞬态过压保护的理想元件，其应用领域覆盖从敏感电子设备和数据线的可靠、快速和低钳位ESD保护到用于防止严重电子瞬态的高能量吸收。

相关型号：

VR-M1005C080MTABB

MEMS麦克风

TDK MEMS麦克风运用SAW设备等业务积累而来的CSMP(芯片尺寸MEMS封装)技术，成功实现了小型、低背及高性能化。InvenSense麦克风第一个使智能设备具有准确的语音采集功能。InvenSense将感知音频的能力与广泛的传感器组合结合起来，捕捉运动、压力、空气质量和超声波信息。

相关型号：

ICS-40180

MMIC332509T4081C0900

D-Amp LPF的电感器

是磁屏蔽型的电源电路用绕线型电感器。采用铁氧体树脂材料磁屏蔽结构，满足高密度封装。

相关型号：

VLS6045AF-100M

06 无线供电

WPT

无线充电用线圈单元活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈单元的"薄"与"轻"的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显着优势。

相关型号：

WR121210-27M8-ID

WR524830-16F3-NF-G

07 电池

锂聚合物电池

ATL的锂电产品家族既包括高能量密度、高功率电芯，又包括快充、异形电芯等。我们根据市场需求，甚至引领市场需求，开发了适应多种类型消费电子产品所需要的电芯。

08 通级EMC

片式磁珠

TDK的片状磁珠产品线丰富，拥有0.4mm×0.2mm的超小型产品、在GHz频带中具备高阻抗的Gigaspira结构产品以及适用于电源线大电流环境的产品。这些产品使用了TDK独有的铁氧体技术，在广泛的频率范围中发挥着高效的噪音除去功能。

相关型号：

MPZ1005AFZ100NT000

噪音抑制片

与铁氧体烧结体相比，TDK的磁性片轻量且具有优良的耐冲击性。同时，通过添加金属层，扩充了更为轻薄、且可在广频带范围内抑制噪音的产品线。

相关型号：

IFF08-050ND300X200

09 其他

SESUB

SESUB是一款TDK独立开发的IC内置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)的名称。将经过轻薄加工的IC嵌入基板内，从而能在基板上安装各类电子元件。使用SESUB，将用于智能手机的高性能PMU、Bluetooth等功能电路变为超小型模块。