Picosun推出用于生产高效3D集成沟槽电容器的ALD设备

由Picosun ALD提供支持的医疗和航空航天电子

Picosun Oy，领先为全球行业提供高端原子层沉积（ALD）薄膜涂层解决方案供应商，推出用于生产高效3D集成沟槽电容器的ALD设备。

电容器是每个电子设备的核心组件。随着趋势是不断小型化和越来越多的集成电子模块，需要开发全新的颠覆性技术以超越现有解决方案 - 特别是在需要完美性能，长寿命和不变的可靠性的领域，例如在医疗，航天和航空应用中。 3D纳米制造的微电子元件解决了这一挑战。在高密度和高压3D沟槽电容器中，涂覆有超薄高氧化物和金属层的深沟槽结构实现了优异的电压和电荷密度特性。

Picosun的ALD技术在为各种微电子工业应用生产高质量电介质方面已经建立了良好的基础。现在，已经证明，针对新型电容器技术进行了优化的PICOSUN™批量ALD工具可降低拥有成本，并为高k/k电介质提供出色的均匀性和阶梯覆盖率。

“新电容器技术的产业化需要快速，全自动的批量ALD系统。专为此目的而设计的PICOSUN™批量ALD工具为我们公司创造了重要的竞争优势。能够提供完整的交钥匙解决方案高效制造最先进IC器件的关键元件使Picosun成为领先电子制造商的首选“，总结了Picanas的常务董事Juhana Kostamo

Picosun提供最先进的ALD薄膜涂层技术，通过高端生产解决方案和该领域无与伦比的专业知识实现未来的工业飞跃。 今天，PICOSUN™ALD设备在日常生产中使用世界各地的主要行业。 Picosun总部位于 Finland ，其子公司位于北美，中国，***，新加坡，日本，以及遍布全球的销售和支持网络。