ARM TechCon创新挑战赛已经宣布入围决赛,轮到您选择读者选择奖得主。面临的挑战是向ARM TechCon所有参展商开放的免费比赛(2015年11月10日至12日,在Santa Clara会议中心举行)。 ?? EDN/EE Times编辑和ARM专家小组选出了12个入围者,分别为以下每个类别中的3个:最佳软件产品,最佳芯片产品,最佳系统和最佳物联网产品。这12位入围者将参加ARM创新挑战巡回赛。奖项也将颁发给最佳展示和读者选择(这是你进来的地方)。颁奖典礼定于11月11日星期三当地时间4点15分在世博会大厅剧院举行。?所以,现在轮到你为读者的选择投票权衡了。您必须在11月11日太平洋时间下午2点之前记录您对以下决赛选手之一的投票。使用嵌入式调查或调查链接选择这12个入围者中的一个作为Reader's Choice最具创新性的产品。
最佳软件产品
Aldec:使用ARM Fast进行HES协同仿真模型
HES与ARM Fast Models的协同仿真是一个统一的验证系统,它包含一个虚拟平台以及一个用于验证整个SoC设计的仿真器/原型开发板。虚拟平台和仿真器之间的连接由Aldec的验证IP(VIP)提供,其中包括事务级模型(TLM)适配器,以及符合标准协同仿真模型接口的总线功能模型(BFM)和硬件交易器( SCE-MI)。 VIP也可用于连接其他互补的仿真环境,包括UVM验证和外部SystemC测试台。
Atmel:Atmel START
Atmel START是世界上第一个基于网络的,与IDE无关的嵌入式软件配置和部署引擎,允许开发人员快速构建自定义软件平台,并以图形方式配置低级接口,如系统时钟和pin-mux设置。新工具允许开发人员选择低级驱动程序,高级中间件,RTOS,高级通信堆栈,并使用基于Atmel®| SMART™ARM®的微控制器或自己的定制板为评估板进行配置。配置软件后,用户可以下载适用于各种支持的开发系统的项目,包括Atmel Studio 7,IAR,Embedded Workbench和Keil,μVision。
Undo:Live Recorder
Undo Software的“Live Recorder”改变了调试过程,特别是对于从传统硬件架构移植到ARM或迁移到ARM架构的新版本的公司。它是一个可嵌入到您的代码中的库,在激活后,它允许Linux和Android程序对自己进行详细记录,以便开发人员可以完整记录其程序的执行情况,包括在移植过程中生成的错误。记录包含程序完成的所有操作,包括每个存储器访问和执行的每个指令,以压缩方式保存。它可以发送给远程位置的开发人员,他们可以完全重建程序,以调试在软件开发和移植过程中变得明显的错误的精确副本。
Best Chip
Atmel:基于SMART ARM Cortex-M7的MCU系列
Atmel |基于SMART Cortex-M7的MCU系列具有运行频率高达300MHz的器件。这些器件包括高达384kByte SRAM,可配置为TCM或系统存储器,以及高达2Mbyte的片上闪存。该系列包括三个系列:通用,连接和汽车级。
Xilinx:Zynq UltraScale + MPSoC
Zynq®UltraScale+™ MPSoC是业界首款采用TSMC 16FF +工艺的异构多处理器SoC(MPSoC)。新系列声称具有5倍系统级性能/瓦特和任意连接。 Zynq UltraScale + MPSoC结合了七个用户可编程处理器,包括一个64位四核ARM®Cortex™-A53应用处理单元,一个32位双核ARM®Cortex™-R5实时处理单元,以及ARM®Mali™-400图形处理单元。该系列还包括一系列集成外设,安全和安全功能以及先进的电源管理功能。 Zynq UltraScale +的目标应用包括嵌入式视觉,包括ADAS和自动驾驶车辆,工业物联网(I-IoT)和5G无线系统。飞思卡尔:S32V汽车视觉处理器
飞思卡尔表示S32V视觉微处理器是第一款具有必要可靠性,安全性和安全措施的汽车视觉系统,可实现自动驾驶和“自动驾驶”自动驾驶汽车。该芯片旨在使汽车能够捕获数据,处理数据并在危急情况下与司机实际共享控制权。这种能力建立了从当前“辅助”时代到明天全自动车辆的桥梁。
最佳系统
恩智浦:恩智浦安全频谱
恩智浦安全系统涵盖其产品系列的一系列安全选项。例如,A700x系列是采用专用安全加固MX51CPU的防篡改安全MCU系列。它具有显着增强的安全微控制器架构,扩展的Java和C代码指令,线性寻址,低功耗高速以及对经典80C51内核架构的其他改进。 LPC43S/18Sxx MCU系列提供片上系统硬件加密,密钥生成和其他功能。
Synopsys:HAPS-80基于FPGA的原型系统
HAPS-80旨在显着加速软件开发,硬件/软件集成和系统验证。 ProtoCompiler软件专为HAPS硬件而设计,具有HAPS系统架构的内置知识,可自动进行分区。根据Synopsys的说法,HAPS硬件和ProtoCompiler软件的结合使得第一个原型的平均时间不到两周。集成的HAPS-80解决方案可为单FPGA设计提供高达300 MHz的性能,针对无FPGA引脚多路复用的多FPGA提供高达100 MHz的性能,针对具有新专有高速引脚多路复用功能的多FPGA提供高达30 MHz的性能。 br> Maxim:MAXREFDES73#:可穿戴,电镀皮肤响应系统
MAXREFDES73#集成了数字 - 模拟转换器(DAC),模拟到 - 数字转换器(ADC),具有先进电源管理的微控制器,固件和Android®应用程序,它声称是业界首个电流皮肤响应(GSR)参考设计。目标是节省开发和测试时间,并迅速将移动医疗和健身产品推向市场。主要优势包括:快速上市,16位集成模拟前端(AFE),实现高精度和低功耗(一次充电可运行一周)。 MAXREFDES73#采用腕带外形,包括体表温度读数,蓝牙®通信和可充电电池。
最佳物联网产品
NXP:NHS3100单片机冷链监控
NHS3100是NHS3x系列的第一款产品,集成了设置温度传感器记录节点所需的功能:ARM Cortex-M0 +内核,SRAM
和非易失性存储器,NFC(标签)接口和有线通信
接口。设计目标是拥有一个具有有线和无线连接的单芯片,超低功耗传感器系统。它可以在收获的电力下运行。该产品可实现经济高效的单芯片温度监测/测井解决方案。主要关注的是对温度敏感的药物的医药市场。该IC采用印刷电池和NFC天线的最终外形尺寸薄而小,因此易于安装或插入药品包装中。通过这种方式,可以在从生产时刻到患者给药的项目级别监控药物。
Atmel:AtmelBluetooth®SmartSolutions
Atmel报告称蓝牙®智能解决方案包含全球功耗最低,占地面积最小的蓝牙®智能设备,目前可为物联网市场量产。 Rx的功耗低于4mA,3.6V时的Tx低于3mA,这些器件可将电池寿命延长一年或更长时间。这些产品采用2.2mm X 2.1mm晶圆级芯片级封装,非常适合可穿戴和其他无线应用。具体来说,BTLC1000是一款超低功耗蓝牙SMART SoC,集成了Atmel | SMARTARM®Cortex®-M0 MCU和蓝牙收发器。它可以用作蓝牙低功耗(BLE)链路控制器,作为任何Atmel的配套连接基于SMART ARM Cortex的MCU。它还可以用作独立的应用处理器,具有嵌入式BLE连接和外部存储器,适用于各种应用,如信标,移动和人机接口设备。
Wot.io:带有ARM mbed的物流IoT
使用ARM mbed的物联网使得拥有或计划采用ARM
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