LED照明应用的热管理技巧

　　在高功率LED设计中保持LED冷却几乎与保持它们点亮一样具有挑战性。在今天的设计中，更小的外形尺寸，更高的功率密度和更低的热阻封装尤其如此。为了帮助您掌握高级热设计的基础知识，Berquist/Henkel的人们组织了一些优秀的网络研讨会。

　　　由Garry Wexler提供

　　在商业照明应用中使用大功率LED在过去几年中已大幅增加。今天的高功率设计已经发展到需要良好的热管理解决方案对于确保一致的系统性能和长期可靠性是绝对必要的。

　　关于LED照明应用的良好热管理实践的本教程将解决以下关键主题：

　　了解LED的热性能，因为它与封装类型，封装几何形状和热阻有关可以帮助选择最合适的散热解决方案。

　　可以定制热浸层MCPCB(金属芯PCB)材料叠层选择，以满足特定应用的要求(见下图)。

　　电路设计可以进行优化，以最大限度地散热。

　　电路部件的几何形状可以设计为优化材料利用率，同时考虑到最低的总成本。

　　可以选择热界面材料最好通过了解MCPCB和散热器之间的接口表面几何形状来实现所需的热性能和机械性能。

　　

　　热覆层MCPCB(金属芯PCB)材料叠层可以提供高效的热量m大功率LED和LED阵列的管理。

　　将提供可用于标准金属基电路和电路设计的选项，以最大限度地提高热性能。将讨论通常用于照明系统设计的各种类型的热界面材料的识别。还将包括以最低总成本解决设计的具体方法。

　　导热“固化就位”填隙作为高效冷却电子产品的最佳导热材料

　　Holger Schuh介绍

　　有效的热管理是确保许多电子设备的一致性能和长期可靠性的关键。由于需要热管理的各种应用，对替代热材料解决方案和创新材料放置方法的需求持续增长。作为回应，Bergquist和Henkel开发并提供各种高效，灵活且易于处理的导热界面材料，以满足当前和未来对有效冷却电子系统的需求，确保长期可靠性。

　　其中一种材料是基于聚合物的可分配间隙填料。本教程将探讨它们的一些独特特性，这些特性使它们能够有效地分配，具有高热性能以及可以在处理中完全自动化。导热固化液体间隙填充物可作为传统焊盘的实用替代品，可提供出色的热管理设计和元件装配灵活性。