TI如何实现高精度测量

达拉斯， 2015年7月9日//PRNewswire/- 德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）今天推出业界首个当前 - 读出放大器集成了高精度，低漂移分流电阻，可在宽温度范围内提供高精度测量。 TI的INA250将分流电阻与双向零漂移电流检测放大器集成在一起，以支持低端和高端实现。其精度和低漂移减少或可能消除设计人员对许多系统的校准工作。与竞争解决方案相比，这种集成还可降低系统成本并缩小电路板占板面积。

通过启用高精度测量和INA250电流检测放大器系统成本低，电路板占板面积小，可为测试和测量，通信负载监控和电源等应用提供更高的性能。测试和测量设计人员可以达到所需的性能水平，并可能消除校准，同时降低成本高达76％。高性能企业和电信设备设计人员可以实现分布式测量，以最大限度地提高系统效率并增强系统管理。

INA250电流检测放大器的主要特性和优势

业界最精确的集成解决方案：

集成的2毫欧分流电阻器提供0.1％的容差以及15 pmm/°C的低漂移 - -40 o C至125 o C，使终端设备的性能更高。

放大器提供12.5 mA的偏移电流，温度漂移为250μA/ o C，增益漂移为30 ppm/°C。

集成封装技术可确保IC与电阻之间的优化开尔文连接。

放大器在-40°C至+ 125°C的温度范围内最大误差为0.75％。

通过集成分流电阻，与竞争对手的解决方案相比，系统成本降低了76％，电路板占板面积降低了66％。

低功耗：300μA的最大功耗可最大限度地减少测量方法为系统增加的负载。

加速设计的工具和支持
INA250评估模块（EVM）使设计人员能够快速，轻松地评估设备的准确性。

TI E2E ™社区电流分流监测器论坛提供支持，工程师可在此论坛上与工程师和TI专家一起搜索解决方案，获取帮助，分享知识并解决问题。

封装，供货情况和定价
INA250电流检测放大器采用5毫米×6.4毫米薄型小外形封装（TSSOP）。 2015年第4季度将提供其他三种增益选项，允许设计人员根据目标电流范围优化满量程输出电压。