简单的PCB设计技术印刷电路板材料介绍

超强胶水和一些薄的剪切的聚四氟乙烯铜包覆材料，您只需轻松生产用于面包板高频模拟的微带式结构或射频电路。通过将适当剪切的铜材料宽度粘合到印刷电路板材料上，您可以在不到十分之一的时间内制作RF电路原型，以便在原型印刷电路板的顶面上雕刻和清洁微带线。 。此外，这种方法允许您在原型制作过程中轻松移动或添加微带线。

模拟电路的高频原型制作要求您在地平面上构建所有内容以限制地面电感回报。此外，射频电路设计要求所有互连都是50W传输线，如果你是电视类型则要求75W传输线。在印刷电路板上制作50W传输线的最常用方法是使用微带结构。微带传输线是电路板顶部的走线，接地回路是电路板的背面铜线。当您为生产布置电路板时，这种类型的结构很容易制作，但是当您进行原型制作时，它会带来难以解决的问题。首先，使用原型印刷电路板的背面作为接地平面是不方便的。对于必须连接到地的每个节点，您必须在通过电路板钻孔以到达地面。此外，制作微带线要求您使用剃须刀或电动工具来雕刻顶部铜线。这种技术很麻烦且容易出错，特别是如果你要逐块构建电路。

剪切铜方法具有必要的50W阻抗特性并消除了地平面 - 其他组件的附件问题。关键是要开始使用0.026英寸厚的Teflon印刷电路板材料，称为RT/duroid 5870该材料具有约2.33的相对介电常数（e r ）。使用任何电气工程文本，您可以找到方程式，表明对于2.33的e r ，微带结构的宽高比约为对于50W阻抗，3.3至1。因此，当使用0.026英寸厚的印刷电路板材料时，应将RT/duroid板剪切成约0.086英寸宽的条带。

您可以将条带连接到铜包覆的原型板，使用氰基丙烯酸酯或沿着条带长度的即时粘合剂形成微带结构。 RT/duroid材料柔软，可以根据需要轻松放置和弯曲条带;它具有出色的50W匹配，可达到3 GHz或更高。此外，您可以轻松切割产生的微带结构，以便放置串联匹配或无源集总元件，以实现直流去耦。这种方法还可以轻松放置并联元件，并将元件从微带线放置到地平面;您只需从微带线顶部焊接到相邻的接地层，无需钻孔。

出于测量目的，图1中的照片显示了原型印刷电路板上的两条微带线。将上部线粘合到原型板上以形成直线传输线。较低的线条在拐角处容易弯曲，弯曲90°。弯曲线的测量结果表明，线路的回波损耗超过15 dB，接近3 GHz，直线微带线的回波损耗一直高于20 dB

面包板的替代方法产生较差的结果。使用放置在接地平面上方的普通绕线导线产生大约100W的阻抗，并且仅可用于100MHz的短长度区域。微型同轴电缆的使用不仅耗时，而且同轴电缆末端的屏蔽尾纤是接入中心导体所必需的，它可以增加足够的电感，在100 MHz至100 MHz范围内产生5至10 dB的电源孔。 3 GHz。而且，这两种方法都妨碍了组件在传输线上的任何地方的容易连接。 （DI＃2382）