随着需求的增加市场变动，铸造产能紧张，价格上涨

纽约（ChipWire） - 预计今年铸造能力供应短缺，导致轻微但分析师认为，价格上涨不会减弱对半导体的需求。

“对代工服务的需求一直在增长，代工厂产能已经紧张自1999年第二季度以来，“Dataquest/Gartner Group Inc.在圣何塞的半导体合约制造服务的首席分析师James Hines表示。

Hines表示***半导体制造公司等一线代工厂有限公司和联华微电子公司报告，到1999年和2000年，晶圆厂利用率达到最高水平--90％至100％。

在此期间，代工厂提高了价格，消除了所谓的海因斯表示，“批量折扣”试图重建前两年的利润空间。

这些价格上涨不足以抑制去年对半导体的需求。 Dataquest报告称，1999年半导体收入增长了17.6％，达到1600亿美元，因为数百万平方英寸的硅消耗增长了12％以上。

海因斯表示，Dataquest预计今年所有工艺技术的代工厂产能将会短缺，上半年平均销售价格会上涨。更高的平均销售价格将支撑2000年的半导体芯片收入。

Dataquest预计，硅消费量（单位销售额的指标）将以1998年和2004年的10.4％的复合年增长率上升。

密苏里州圣路易斯市AG Edwards的经济学家保罗克里斯托弗表示，即使预期的美国短期加息也不太可能显着改变今年的消费或商业支出。

菲尼克斯Semico研究公司的高级分析师Joanne Itow表示，虽然经济持续低迷，对代工服务的需求也在增长，但代工厂正试图增加产能并改进技术。在最近的一份报告中，Semico Research估计未来五年晶圆代工需求将以24％的复合平均增长率增长。

Itow将需求上升和产能短缺归因于几个因素，包括半导体需求普遍上升以及集成设备制造商（IDM）越来越多地使用代工厂，后者正在推迟对自己制造业的投资设备。 “IDM正在利用代工厂的能力来控制它们，直到他们需要一个完整的晶圆厂来增加制造能力，”她说。

Itow表示，代工厂的使用代表了摩托罗拉（Motorola Inc.）和朗讯科技（Lucent Technologies Inc.）这些传统上在自己的工厂生产芯片的公司的理念变革。两家公司都表示，他们将持续使用代工厂的一定比例的制造能力。

代工厂允许制造商降低他们的财务风险，因为芯片制造商直接向代工厂提供产能，而不是花费20亿至30亿美元建造一座晶圆厂。 Itow表示，代工厂也很受欢迎，因为它们一直保持着领先的工艺技术并提供良好的服务。

此外，Itow指出，无晶圆厂半导体公司，其中许多供应通信IC，正在发展良好。此外，她说更多的系统公司正在设计他们自己的芯片并直接将它们带到代工厂，而不是ASIC工厂。这是因为知识产权核心，改进的EDA工具和第三方设计公司的可用性为系统制造商提供了比过去更多的选择。这些动态可能会在短期内保持对铸造能力的压力。

代工厂满足产能需求和实现销售经济的一种方法是巩固。台积电最大的三家代工厂之一最近购买了两家较小的代工厂：一家属于环球半导体制造公司的晶圆厂，为台积电的年产能增加了400,000个8英寸晶圆，以及宏基集团的芯片制造子公司TSMC-宏基制造公司

与此同时，联华电子与日立有限公司成立合资公司，计划在2000年建造一座300毫米晶圆厂，并在现有晶圆厂投资24亿美元。希望在2000年底之前能够带来新的代工厂容量的一家初创公司是Silterra，它正在马来西亚的Kulim建造一个8英寸的晶圆厂。批量生产将于2001年开始。到2002年，该铸造厂预计每月将达到30,000个8英寸晶圆的启动。

除了增加产能外，代工厂在技术上处于领先地位。美国海军陆战队和台积电已经宣布了300毫米的严重项目。 Itow表示，许多代工厂正在推出铜互连技术，0.18和0.15微米几何尺寸，以及计划采用300毫米晶圆转向0.13微米线宽。