Irvine Sensors的专利允许在一个包装中堆叠不同的芯片

　　加利福尼亚州COSTA MESA - 美国专利已经授予Irvine Sensors Corp.，以获得允许微电子技术的技术不同尺寸和功能的堆叠和集成在一个非常小的单元中 - 可能最终取消印刷电路板。

　　该公司称其Neo-Stack技术允许精确对准的安装在单个安装层上已知的不同类型的良好芯片 - 实际上是重建半导体晶片的等效物，但来自不同的来源。在该“晶片”级别的后续处理之后，可以将整个结构切割成其组成的通用尺寸“框架”，然后可以将其堆叠成集成的三维组件。

　　

　　最终的单元是一个超高密度，可嵌入的系统。 Irvine表示，该工艺不仅限于传统IC，还可以用于先进技术，如高速砷化镓芯片以及小型光学，光电和机电传感器，所有这些都在同一堆叠中“混合和匹配”。

　　“人们多年来一直在谈论'片上系统'，”Irvine Sensors的高级副总裁兼首席技术官John C. Carson说。 “但是在两个方面可以实现的目标是有限的。随着芯片变大，输入/输出瓶颈尤其具有挑战性。我们可以在Neo-stack中实现的内部互连打破了这一瓶颈。”

　　卡森继续说道，“我们相信这些问题以及对更大电子小型化的永不满足的需求正在创造对'多维数据集系统'的需求。实现这一目标也可能加速印刷电路板的消亡，正如我们目前所了解的那样。“

　　Irvine Sensors正在开展几项当前的开发计划，以展示Neo-stacking技术的功能。包括激光器和探测器在内的几种不同芯片的可堆叠新层已经在美国陆军计划下功能性地展示，以开发光电开关和处理模块。

　　另一个应用是“智能记忆”子系统，例如公司的Silicon Brain程序所需的子系统，这是一种旨在模拟人类中枢神经系统性能的识别系统。今年早些时候宣布的快速读出光存储(FROST)开发计划正在采用Neo-stacking为下一代DVD系统开发高速，可移动的光存储系统。