Entegris新推出的300毫米晶圆运输箱体积小40%,可重复使用
比标准容器小40%。该公司表示,其新的缩小前开式装运箱(FOSB)需要更少的面积来安全地运输二十五个300毫米晶圆,因为基板之间仅需要6.35毫米的间距,而标准FOSB载波只需10毫米的间距。
目前的数据表明,减少间距的FabFit 300 FOSB可以将运输成本降低50%,Entegris晶圆产品营销总监William Shaner表示,该公司在Semicon Europa贸易展期间介绍了这家运营商。 Shaner估计,对于一个每月处理20,000片晶圆的300毫米晶圆厂,每月节省的成本可能在10万美元到120,000美元之间。
装运箱用于向制造厂提供空白生产晶圆,卸载衬底在加工过程中,在工厂内部运输300毫米前开口统一吊舱(FOUP)。然后再使用FOSB容器将加工过的300毫米晶圆运送到最终装配和包装工厂。
与传统的晶圆运输箱不同,新型FabFit 300 FOSB由可重复使用的材料制成,不含泡沫。容器最多可重复使用四次,这也降低了总体成本。总部位于明尼苏达州Chaska的Entegris表示,运输成本降低了40%。
FabFit 300 FOSB主要由聚碳酸酯材料制成,Entegris表示,确保运输过程中的稳定性和完整性在长期晶圆存储期间的FOSB容器。大约70个集装箱已交付给客户进行评估。
Entegris表示现在正在接受FabFit 300 FOSB容器的订单,预计产品的出货量将在60天内完成。
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