STMicro的新法国工厂将成为其最大的8英寸工厂，每周处理7,000片晶圆

法国ROUSSET - 意法半导体认为它的时机几近完美。随着对半导体业蓬勃发展的需求，欧洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圆厂，最终每周将生产7,000个8英寸晶圆。

设备齐全时，该工厂将是意法半导体最大的200-晶圆厂据公司官员称，该晶圆厂总计划投资14亿美元。

“遵循我们既定的灵活投资政策，我们在历史上最严重的经济低迷时期保持了对该项目的承诺。半导体行业在最近的好转之前加速了该计划，“意法半导体总裁兼首席执行官Pasquale Pistorio表示。 “。

第一批逻辑器件是由新晶圆厂于4月份采用该公司的0.25微米HCMOS-7技术生产的。目前，该工厂正在制造大约10种不同的数据存储IC，电视机顶盒意法半导体表示，盒子和数字消费产品将在第三季度推出用于手机的新型闪存设备。2001年，该公司计划生产采用0.18微米工艺技术的新型智能卡芯片。 STMicroelectronics表示，其新的Rousset工厂采用微环境技术在晶圆加工过程中隔离晶圆。“下一代12英寸晶圆厂将采用微环境技术，但今天已达到提供金融服务的阶段该公司中央前端制造业务副总裁Laurent Bosson表示，8英寸晶圆厂的环保效益。

“同样的隔离技术将在ST的其他新的8英寸晶圆厂中部署，目前理解过程在新加坡和意大利建设，“Bosson补充说。”

为了跟上市场需求并增加先进产品的产量，意法半导体在2000年将资本支出增加了63％，达到22亿美元左右。根据行业分析师的估计，1999年为14亿美元。该公司与飞利浦半导体公司合作，在格勒诺布尔附近的法国Crolles建造价值7亿美元的300毫米试验线（见4月13日报道）。

根据意法半导体的数据，新Rousset工厂的设计能耗比Rousset工厂现有的6英寸晶圆厂低45％。