台积电推动代工生产0.35微米CMOS图像传感器

***HSINCHU - ***半导体制造有限公司宣称是第一家开始量产的硅芯片生产用于相机，玩具，数字电视，计算机嵌入式相机和其他系统应用的0.35微米CMOS图像传感器。

台积电称目前正在5000多个六英寸晶圆上制造CMOS图像传感器一个月。这家位于新竹的代工厂商表示，新的0.35微米工艺技术支持百万像素数码相机的系统级芯片集成和图像传感器。

目前，台积电正在量产图像传感器采用0.35微米，0.5微米，0.6微米和0.8微米工艺技术生产。台积电表示其工艺路线图要求在2000年底采用0.25微米CMOS图像传感器技术，并在2001年底之前采用0.18微米工艺。

“台积电是第一家提供无厂半导体的IC代工厂公司和IDM（集成设备制造商）能够构建完整的芯片相机，“台积电特殊技术产品营销总监Edward Chen说。 “对于图像传感器的生产，CMOS赢得了CCD技术，”他说，指的是电荷耦合器件。由于互补金属氧化物半导体技术是芯片行业的主力，CMOS传感器的优势在于降低了功耗，降低了成本，并提供了更广泛的制造基础。

台积电现在为晶圆代工客户提供服务陈说，光学测试能力以及先进的彩色滤光片和微透镜技术。他补充说，图像传感器可以包括一个红绿蓝色滤色器，以实现低成本和高性能。

“现实世界是彩色，而不是黑白，集成的彩色滤光片允许选择性通过光线使硅实际上“看到”并处理光谱中的所有颜色，“陈说。 “事实上，我们有一个程序可以调整色彩过程，使其具有很强的适应性和吸引力。”台积电表示，Cahners In-Stat Group的市场预测显示，PC相机的半导体收入增长了五倍。从现在到2002年折合，2003年销售额达到10亿美元。