关于英飞凌DDPAK解决方案的分析和介绍

我们知道，基于SMD的SMPS设计能够支持快速开关，并有助于减少与普通TO-220封装等长引线封装相关的寄生电感，这带来了很大的好处。但在当下所有以SMD为基础的设计中，输出功率都受到PCB材料的热特性限制，因为热量必须通过电路板散发。这种情况的散热要怎么处理呢

安心、安心！英飞凌现创新推出首款顶部冷却SMD封装，主要面向大功率SMPS应用，如PC电源、太阳能、服务器和电信设备等应用，

不仅如此，这一项新型顶部冷却概念还融合了两项已有的高压技术——600V CoolMOS G7 超结MOSFET和CoolSiC 肖特基二极管 650V G6，为高电流硬切换拓扑结构(如PFC)提供了系统的解决方案，并且为LLC拓扑提供了高端有效的处理途径。得益于DDPAK的顶部散热概念，你的SMPS设计可实现电路板和半导体的热解耦，实现更高的功率密度或更长的系统寿命，简直赞赞赞~

功耗高约20%

基于DDPAK的SMD解决方案可在标准散热概念的电路板温度水平上实现高出20%的输出功率，从而在给定的外形尺寸下实现更高的功率密度。

大约低12°C的电路板温度

基于DDPAK的SMD解决方案允许在标准散热概念的输出功率水平上以大约低12°C的电路板温度驱动应用，从而延长系统寿命。

DDPAK封装助力更出色的功率输出或散热性能

Actually，DDPAK提供内置第4引脚开尔文源配置和非常低的寄生源电感。独立的“源感”引脚为驱动器提供不受干扰的信号，因此提高了易用性水平。此第4引脚功能与英飞凌最新的超结MOSFET和CoolSiC肖特基二极管技术相结合，可确保最高的效率水平，并允许客户的设计达到80 PLUS Titanium标准。马上随小编来划重点！

#主要特性与优势——DDPAK封装#

DDPAK封装主要特性

①创新的顶部散热理念；

②内置第4引脚开尔文源配置和低寄生源电感；

③超过2000周期的TCOB能力，符合MSL1标准，完全无铅等。

DDPAK封装主要优势

①电路板和半导体的热解耦能够克服 PCB的热限制；

②减少寄生源电感，提高效率和易用性；

③实现更高的功率密度解决方案；

④超出最高质量标准等。

1600W服务器PSU板在230VAC时的效率测量

采用DDPAK封装的CoolMOS G7

①具有一流的 FOM RDS(on) x Eoss 和 RDS(on) x Qg；

②实现最高的能源效率等。

采用DDPAK封装的CoolSiC G6

①提供一流的VF和FOM Qc x VF；

②提高的 dv/dt 稳健性；

③便捷有效地匹配CoolMOS7 超结MOSFET系列；

④实现最高的能源效率扥。

如此多好的产品，小编还要为筒子们隆重推荐以下融合DDPAK技术的评估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD。

这是一个完整的系统解决方案，用于实现80 Plus Titanium 标准的1600W服务器电源(PSU)。 电源由使用双向开关和半桥LLC DC-DC谐振转换器的连续导通模式(CCM)无桥功率因数校正器(PFC)组成。

当然，有了评估板，那也就少不了英飞凌创新3D赏板方式啦！