如何提高焊接质量

电子常识

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  虚焊等焊接质量问题,往往是电子制作失败的原因之一。努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。如何提高焊接质量呢?除了苦练基本功之外,还应注意以下几个环节:
  (1)印制电路板的处理:印制电路板制好后,首先应清除铜箔面氧化层,可用擦字橡皮 擦,这样不易损伤铜箔(氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨),直至铜箔面光洁如新。然后在 铜箔面涂上一层松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,浓一些效果好),晾干即可。松香水涂 层既是保护层(保护铜箔不再氧化),又是良好的助焊剂。
  (2)元器件引脚的处理: 所有元器件的引脚 在焊人电路板之前,都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已够过锡,因长期存放氧化 也应重新镀锡。
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  (3)助焊剂的选用:元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水,元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大,最好不用。

  (4)焊锡的选用:选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。
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  (5)焊点形状的控制:标准的焊点应圆而光滑 无毛利,如图1(a)所示。但是初学 者开始焊接时,焊点上往往带毛利或者焊点成蜂窝状 如图1(b)、(c)所示。 这说明 焊接这一基本功没过关,初学者必须苦练一番。在练习时,不要心急,一定要待烙铁头有足 够的温度时,再动手焊。先蘸上适量焊锡,不要过多或过少,如图2所示。焊时烙铁头 沿元器件引脚环绕一圈,再稍停留一下后离开,这样焊出的焊点一般都能符合要求。

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