了解针对CMOS图像传感器生产量身定制的制造工艺

美国联合微电子公司将推出针对CMOS图像传感器生产量身定制的制造工艺，这是半导体代工厂正在转向该技术的最新迹象，以满足客户对所谓的片上相机元件不断增长的需求。虽然收入数据很难衡量，但据行业高管称，联华电子预计，每年将生产100万英寸的收入数据。到2003年专用于图像传感器的CMOS晶圆。

迄今为止，安捷伦，科胜讯，英飞凌，摩托罗拉和意法半导体等大型独立设备制造商占据市场主导地位，但图像传感器的可用性越来越高，成本相对较低据位于马萨诸塞州弗雷明汉市的IDC分析师Ron Glaz表示，代工厂的CMOS工艺应为更多的无晶圆厂商提供机会。

UMC已经与***半导体制造有限公司和Tower Semiconductor Co. Ltd.竞争。两家公司都为这些设备提供大规模的代工服务。

“虽然联华电子以及其他代工厂更愿意先为这些大型企业服务，但他们也不会等待他们， “Glaz表示，它将为无晶圆厂筹码公司提供支持。

凭借其0.18微米的代工工艺，联华电子的目标是实现SoC生产，目标是使数码相机像素尺寸低至3微米Jim Ballingall表示，分辨率超过五百万像素位于加利福尼亚州桑尼维尔的UMC（美国）全球营销副总裁。基于CMOS的工艺旨在帮助满足对这些类型产品的需求，但成本低于传统的电荷耦合器件（CCD）。用于高端成像应用。

“目前CMOS传感器的市场主要是低端PC摄像头，但我认为每个人都认为随着技术的进步，CCD最终将成为他们的现任者在高端相机中的地位，“Ballingall说。 “在未来几年内，这将是我们业务的一个相当大的比例。”

联华电子的0.18微米工艺技术允许暗电流水平低至65皮安/平方。 UMC说，cm可以提供更高质量的图像。据***新竹公司称，这与CCD相关的性能水平大致相同。尽管越来越多的代工厂商加入了图像传感竞争，但由于性能更高的CMOS，未来三年内不太可能出现容量过剩据IDC公司的Glaz称，传感器技术和新的终端应用有望推动需求。

“CCD正在被推出VGA [分辨率]市场，目前正在看到应用程序在1到3之间百万像素范围，而CMOS的质量将在三年内达到与CCD相同的质量，“他说。”在应用层面，数码相机已经开始代表CMOS芯片的大多数应用，并且除此之外，许多CMOS传感器正在嵌入其他设备，如PDA和手机。“